PARMI XCCED DUAL 3D AOI编程.pdf - 第64页

帝仕高國際 有限 公司 D y n a m i t e I n t er na t i o n a l C orp ., 8. 错 件 检查 可以 通 过设 置 元 件 本体 的 高 度 、 面 积 、 灰 度 等 参数 P D F c r ea t ed w i t h pd f F a c t o r y P r o t r i a l v e r s i on www . pd ff a c t o r y . c om

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7.零件浮起的检查方法
光标点中浮起检查框,本体画好
后会自动生成2个,如果是大元
件,如BGA类的,可以右键选择
change lift ROI 数量
一般0402CHIP元件的浮起参数
设置在100~120UM
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8.错件检查
可以通过设置元件本体的高度
、
面积、灰度等参数
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9.零件的偏位检查、立碑和侧立的项目检查
因电容类不测试反贴的项目,如果是电阻,需要勾选Upside down测
试项目,项目内的亮度参数根据实际给予一个灰度范围,电阻表面
比较黑,一般设置在0~80即可
通过设置XY偏移量和角度等参
数管控,与CAD的坐标做比较
侧立 和立碑检查,只需勾选上即可、无
需参数设定
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