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Erste Schritte mit ASM OIS 2 Übersicht: Die Bedienoberfläche Softwareversion 14.1 (R17-1) Ausgabe 06/2017 DE 17 Build-T ime Bestückdauer der angegebenen Leiterplatte. Hinweis für DEK-Drucker: Zeiten, die der Drucker zum …

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2 Übersicht: Die Bedienoberfläche Erste Schritte mit ASM OIS
Ausgabe 06/2017 DE Softwareversion 14.1 (R17-1)
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Abb. 2 - 8 Dialog "Leiterplatten", Teil 2
In Listenform werden alle im Beobachtungszeitraum produzierten Leiterplatten und entspre-
chende Leistungskennzahlen angezeigt. Anhand dieser Darstellung kann sofort festgestellt
werden, wie sich Änderungen an der Maschine auf die Bestückleistung auswirken. 2
Beschreibung der Spalten: 2
Station Die Station, an der die Leiterplatte fertig bestückt wurde. Das Symbol links von
der Station zeigt den Prozess-Status für die Leiterplatte (siehe "Symbole"
unten). 2
Los Bezeichnung des Loses. 2
Leiterplatte Bezeichnung des Nutzens. 2
Barcode Leiterplatten-Barcode, falls vorhanden. 2
Rüstung Aktuelle Rüstung. 2
Nummer Leiterplattennummer. Falls kein Leiterplattenbarcode vorhanden ist, wird diese
Nummer automatisch von der Station zugewiesen. 2
Transportspur Transportspur (rechts, links) 2
Untertransportspur
Untertransportspur in "Quad Lane"-Modus (entfällt beim DEK-Drucker) 2
Erste Schritte mit ASM OIS 2 Übersicht: Die Bedienoberfläche
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Build-Time Bestückdauer der angegebenen Leiterplatte.
Hinweis für DEK-Drucker:
Zeiten, die der Drucker zum Verteilen, Kneten, Drucken, Inspizieren und
Reinigen benötigt, können sich auf die Build-Time der nachfolgenden Leiterplatte
auswirken, obwohl sie eigentlich zwischen den Leiterplatten angesiedelt sind.
Die Build-Time für Leiterplatten beim Drucker kann dadurch stark schwanken,
da in der Regel nicht nach jeder Leiterplatte ein Reinigungszyklus konfiguriert
ist. 2
2
Hinweis
Leiterplatten, die nicht fertig bestückt wurden, werden rot gekennzeichnet und bei den folgenden
Kennzahlen nicht mit berücksichtigt. Die bestückten Leiterplatten sind grün gekennzeichnet. 2
Ende 2 Fertigstellungszeitpunkt 2
Status 2 Der Status wird als Bit-Array interpretiert. 2
1. Bit 2 Wahr = Produktion der Leiterplatte wurde abgebrochen.
Falsch = Leiterplatte wurde produziert. 2
2. Bit 2 Wahr = Leiterplatte wurde mit dem Modus "Auto Recovery" produ-
ziert.
Falsch = Leiterplatte wurde normal ohne "Auto Recovery" produ-
ziert. 2
3. Bit 2 - 2
4. Bit 2 Wahr = Leiterplatte wurde durchtransportiert.
Falsch = Leiterplatte wurde bestückt. 2
Nutzen 2 Anzahl der Nutzen auf der Leiterplatte (entfällt beim DEK-Drucker) 2
Symbole 2 Leiterplatte wurde produziert. 2
Leiterplatte wurde mit dem Modus "Auto Recovery" produziert. 2
Produktion der Leiterplatte wurde abgebrochen. 2
2 Übersicht: Die Bedienoberfläche Erste Schritte mit ASM OIS
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Beschreibung der Felder: 2
Anzahl Leiterplatten: 2
Transportspur rechts: Anzahl der bestückten Leiterplatten auf der rechten Transportspur 2
Transportspur links: Anzahl der bestückten Leiterplatten auf der linken Transportspur 2
Leiterplatte: 2
Beste: Kürzeste Bestückdauer für eine Leiterplatte im Beobachtungszeitraum. 2
Letzte: Bestückdauer der zuletzt bestückten Leiterplatte. 2
Prognose Die Daten der letzten Leiterplatte werden als Grundlage für die
Berechnung der zu erwartenden Bestückleistung herangezogen. 2
Bauelemente/h: Angabe über die momentane theoretische Bestückleistung für eine
Station. Die Anzahl der auf der letzten Leiterplatte bestückten Bau-
elemente wird mit der Dauer verrechnet und daraus die Bestückleistung
abgeleitet (entfällt beim DEK-Drucker). 2
Leiterplatten/h: Aus der Bestückdauer der letzten Leiterplatte wird die erwartete Anzahl
der bestückten Leiterplatten pro Stunde abgeleitet. 2