[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第13页

缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件 （OCV标记） ，针孔 （可焊性＆引脚检测） , 共面性, 翘脚(高度） , 异物检测和极性微调测量 摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能 默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 * 可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 * 附有12MP 角度摄像机 1410mmx1500mmx2207mm ~1350kg…

100%1 / 26
1800mmx2174mmx2105mm
~2000kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
0.6 Mpa/85 psi
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头
可选项:
52mmx39mm @ 13µm 远心镜头
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头
32mmx24mm @ 8µm 远心镜头
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
1320.8mmx1320.8mm (52"x52")
127mmx127mm (5"x5")
1310.8mmx1310.8mm (51.6"x51.6")
10mm (0.39")
1.5mm (0.06")
15kg (可选项: 25kg)
50mm
70mm
5mm (可选项: 10mm for 25kg)
900mm - 965mm
V510i XLW
10
** 可选项：2D 配置
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
附有12MP 角度摄像机
1410mmx1500mmx2207mm
~1350kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
0.6 Mpa/85 psi
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
620mmx620mm (24.4"x24.4")
可选项:
810mmx620mm (31.8"x24.4")
50mmx50mm (2"x2")
620mmx613mm (24.4"x24.1")
可选项:
810mmx613mm (31.8"x24.1")
7mm (0.27")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
70mm
3.5mm
890mm - 965mm
V510i 4.0
11
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
1340mmx1500mmx2110mm
~1200kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
无
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
标准版
相称的双轨: 330mmx235mm (13"x9.2")
单轨: 330mmx420mm (13"x16.5")
30mmx30mm (1.2"x1.2")
相称的双轨: 330mmx228mm (13"x8.9")
单轨: 330mmx413mm (13"x16.2")
4mm (0.15")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
70mm
3.5mm
875mm - 965mm
Traverser
相称的双轨: 330mmx235mm (13"x9.2")
单轨: 330mmx420mm (13"x16.5")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 330mmx228mm (13"x8.9")
单轨: 330mmx413mm (13"x16.2")
12
V510i DUO
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量