[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第22页

2695mmx2460mmx1980mm ~6700kgs 200 – 240 V A C 3相; 380 – 415 V A C 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) 552kP A (80psi) V810i S2 XLL 20 综合控制器，八核心Intel Xeon处理器 Windows 10 (64-bit) 采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护 可选项离线测试 在 V810i 软…

100%1 / 26
3300mmx3300mmx1990mm
~11000kgs
200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
828kPA (120psi)
V810i S2 XLW
电路板检测特性 **
最大电路板尺寸 (长 x 宽)
最小电路板尺寸 (长 x 宽)
最大电路板可检测的区域
最大电路板厚度
最小电路板厚度
电路板翘曲
最大电路板重量
电路板顶部间隙
电路板低部间隙
电路板边缘间
100% 压合件测试能力
电路板可承受的最高温度
1320.8mmx1320.8mm (52"x52")
127mmx127mm (5"x5")
1320.8mmx1300.48mm (52"x 51.2") *测试外加旋转轨道
10mm (393mils)
1.5mm (60mils)
<2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP)
25kg
50mm @ 19µm 解析度; 31mm @ 15µm 解析度; 14mm @ 11µm 解析度;
(从顶部表面计算起)
80mm
10mm
Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
40
0C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
19
综合控制器，八核心Intel Xeon处理器
Windows 10 (64-bit)
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
可选项离线测试
在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
865mm - 1025mm
SMEMA, HERMES
兼容大多数行业标准的读码器
500 - 1000ppm
0.3mm 及以上
0.045mm
0.0127mm
系统控制器
操作系统
测试开发环境
用户界面
离线编程开发软件
转换工具
标准测试开发时间
生产线整合
输送高度
标准通讯输送装置
读码器
系统性能参数 *
误判率
最小特征的检测能力 脚间距
1
短路宽度
2
最小锡厚
规格可能会有所更改。
*注1: **注2:
1. 假设垫片的宽度是间距的50％。
2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与
特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。
#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
2695mmx2460mmx1980mm
~6700kgs
200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
552kPA (80psi)
V810i S2 XLL
20
综合控制器，八核心Intel Xeon处理器
Windows 10 (64-bit)
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
可选项离线测试
在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
865mm - 1025mm
SMEMA, HERMES
兼容大多数行业标准的读码器
500 - 1000ppm
0.3mm 及以上
0.045mm
0.0127mm
电路板检测特性 **
最大电路板尺寸 (长 x 宽)
最小电路板尺寸 (长 x 宽)
最大电路板可检测的区域
最大电路板厚度
最小电路板厚度
电路板翘曲
最大电路板重量
电路板顶部间隙
电路板低部间隙
电路板边缘间
100% 压合件测试能力
电路板可承受的最高温度
1200.0mmx660.4mm (47.24"x26")
76.2mmx76.2mm (3"x3")
1200.0mmx654.4mm (47.24"x25.7")
10mm (393mils)
1.5mm (60mils)
<2mm 下弯, 1mm 上弯 (无 PSP); <3mm 下弯, <1.5mm 上弯 (有 PSP)
15kg
50mm @ 19µm 解析度; 31mm @ 15µm 解析度; 13mm @ 11µm 解析度;
31mm @ 10µm 解析度#; 13mm @ 7.5µm 解析度#; (从顶部表面计算起)
80mm
3mm
Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
40
0C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
系统控制器
操作系统
测试开发环境
用户界面
离线编程开发软件
转换工具
标准测试开发时间
生产线整合
输送高度
标准通讯输送装置
读码器
系统性能参数 *
误判率
最小特征的检测能力 脚间距
1
短路宽度
2
最小锡厚
规格可能会有所更改。
*注1: **注2:
1. 假设垫片的宽度是间距的50％。
2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与
特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。
#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
1835mmx2185mmx2162mm
~4000kgs
200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
552kPA (80psi)
V810i S3
21
综合控制器，八核心Intel Xeon处理器
Windows 10 (64-bit)
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
可选项离线测试
在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
865mm - 1025mm
SMEMA, HERMES
兼容大多数行业标准的读码器
500 - 1000ppm
0.3mm 及以上
0.045mm
0.0127mm
电路板检测特性 **
最大电路板尺寸 (长 x 宽)
最小电路板尺寸 (长 x 宽)
最大电路板可检测的区域
最大电路板厚度
最小电路板厚度
电路板翘曲
最大电路板重量
电路板顶部间隙
电路板低部间隙
电路板边缘间
100% 压合件测试能力
电路板可承受的最高温度
725mmx482.6mm (28.5"x19")
63.5mmx63.5mm (2.5"x 2.5")
725mmx474.9mm (28.5"x18.7")
7mm (276mils)
0.5mm (20mils)
下弯< 3.3mm; 上弯 < 3.3mm
4.5kg
50mm @ 22µm 解析度; 44mm @ 19µm 解析度; 28mm @ 15µm 解析度; 13mm @ 12µm 解析度;
28mm @ 10µm 解析度; 13mm @ 7µm 解析度; (从顶部表面计算起)
80mm
3mm
Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
40
0C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
系统控制器
操作系统
测试开发环境
用户界面
离线编程开发软件
转换工具
标准测试开发时间
生产线整合
输送高度
标准通讯输送装置
读码器
系统性能参数 *
误判率
最小特征的检测能力 脚间距
1
短路宽度
2
最小锡厚
规格可能会有所更改。
*注1: **注2:
1. 假设垫片的宽度是间距的50％。
2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与
特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。
#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量