[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第3页

01 V 310 i 系列先进三维锡膏检测 (SPI) 专为锡膏检测而设计，可提升表面组装生产线的产量。

先进三维锡膏检测（SPI）系列

先进三维光学检测（AOI）系列

先进三维 X射线检测（AXI）系列

先进机器人视觉检测（ARV）系列

01 - 05

06 - 14

15 - 21

22 - 24

V310i

系列

先进三维锡膏检测 (SPI)

专为锡膏检测而设计，可提升表面组装生产线

的产量。

12MP

默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *

可选项:

52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *

40mmx30mm @ 10µm 远心镜头 *

32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 *

缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。

摄像机读条码;可配置外置式条码器

1060mmx1353mmx2111mm

~900kgs

100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相

无

Windows 10 (64-bit)

12MP CoaXPress @ 15µm 解析度: 高达 94cm²/sec

12MP CameraLink @ 15µm 解析度: 高达 60cm²/sec

相位移动量测（PSP)

集中聚焦灯光系统

自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA

工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。

系统性能

检测项目

测试资料追踪

硬件系统

操作系统

光学解析度和FOV尺寸

检测速度

3D 技术

照明模组

轨道宽度调节

PCB 尺寸

最大PCB尺寸（长x宽）

最小PCB尺寸（长x宽）

最大PCB检测范围（长x宽）

最大PCB厚度

最小PCB厚度

最大PCB重量

PCB上部间隙

PCB底部间隙

面板边缘

PCB轨道高度范围

电路板可承受的最高温度

标准版

510mmx510mm (20"x20") **

可选项:

450mmx510mm (17.7"x20") ***

50mmx50mm (2"x2")

510mmx503mm (20"x19.8") **

可选项:

450mmx503mm (17.7"x19.8") ***

4mm (0.15")

0.5mm (0.02")

3kg

50mm

70mm

3.5mm

875mm - 965mm

FDL

相称的双轨: 510mmx235mm (20"x9.2") **

单轨: 510mmx420mm (20"x16.5") **

可选项:

相称的双轨: 450mmx235mm (17.7"x9.2") ***

单轨: 450mmx420mm (17.7"x16.5") ***

50mmx50mm (2"x2")

相称的双轨: 510mmx228mm (20"x8.9") **

单轨: 510mmx413mm (20"x16.2") **

可选项:

相称的双轨: 450mmx228mm (17.7"x8.9") ***

单轨: 450mmx413mm (17.7"x16.2") ***

4MP

默认: 40mmx40mm @ 20µm 远心镜头

4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec

V310i Optimus 3D

规格可能会有所更改。* 基于系统配置。

** 延伸机器尺寸

*** 不带延伸机器尺寸

正视图

后视图

侧视图

俯视图

安装规格

系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)

重量

电压需求

空气需求量