[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第17页
14 V 810 i 系列 先进三维 X射线检测（AXI） 专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助 电子制造服 务 （EMS ） ，原始设备制造商 (OEM ） ，原始设计 制 造商（ODM）等领域， 提升生产效率和节约成本。 15
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头
可选项:
52mmx39mm @ 13µm 远心镜头
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头
32mmx24mm @ 8µm 远心镜头
附有12MP 角度摄像机
1410mmx1600mmx2209mm
~1180kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
0.6 Mpa/85 psi
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
标准版
620mmx690mm (24.4"x27.2")
可选项:
1200mmx690mm (47.2"x27.2")
50mmx50mm (2"x2")
620mmx683mm (24.4"x26.9")
可选项:
1200mmx683mm (47.2"x26.9")
15mm (0.59")
0.5mm (0.02")
7kg (可选项: 15kg)
50mm
100mm
3.5mm (0.14")
890mm - 965mm
FDL
相称的双轨: 620mmx325mm (24.4"x12.8")
单轨: 620mmx600mm (24.4"x23.6")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 620mmx318mm (24.4"x12.5")
单轨: 620mmx593mm (24.4"x23.3")
8mm (0.31")
0.5mm (0.02")
7kg
50mm
100mm
3.5mm (0.14")
14
V510i SE XXL
** 可选项：2D 配置
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
1410
2209
1699
965
(MAX 868)
(MAX 949)
1600.00
192
14
V810i
系列
先进三维 X射线检测（AXI）
专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助
电子制造服务（EMS），原始设备制造商
(OEM），原始设计制造商（ODM）等领域，
提升生产效率和节约成本。
15
1566mmx2145mmx1972mm
~3800kgs
200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz)
552kPA (80psi)
V810i S2 EX
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电路板检测特性 **
最大电路板尺寸 (长 x 宽)
最小电路板尺寸 (长 x 宽)
最大电路板可检测的区域
最大电路板厚度
最小电路板厚度
电路板翘曲
最大电路板重量
电路板顶部间隙
电路板低部间隙
电路板边缘间
100% 压合件测试能力
电路板可承受的最高温度
609.6mmx482.6mm (24"x19")
76.2mmx76.2mm (3"x3")
609.6mmx474.9mm (24"x18.7")
7mm (275mils)
0.5mm (20mils)
下弯< 3.3mm; 上弯 < 1.5mm
4.5kg
50mm @ 23µm 解析度; 38mm @ 19µm 解析度; 38mm @ 10.5µm 解析度#;
11mm @ 11µm 解析度; 11mm @ 6µm 解析度#; (从顶部表面计算起)
70mm
3mm
Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能)
40
0C
安全基本标准
X光辐射剂量率低于0.5uSv/hr
系统控制器
操作系统
测试开发环境
用户界面
离线编程开发软件
转换工具
标准测试开发时间
生产线整合
输送高度
标准通讯输送装置
读码器
系统性能参数 *
误判率
最小特征的检测能力 脚间距
1
短路宽度
2
最小锡厚
综合控制器，八核心Intel Xeon处理器
Windows 10 (64-bit)
采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护
可选项离线测试
在 V810i 软件和可选软件中支持 4 种不同类型的 CAD，可用于将其他 CAD 数据转换为 ViTrox 的格式
4小时至1.5天以转换原本的CAD 文件和开发应用程式
865mm - 1025mm
SMEMA, HERMES
兼容大多数行业标准的读码器
500 - 1000ppm
0.3mm 及以上
0.045mm
0.0127mm
规格可能会有所更改。
*注1: **注2:
1. 假设垫片的宽度是间距的50％。
2. 最小特征检测值假设该特点设在一个平面焦点上，并没有任何X-射线减震器处在X-射线的路径或与
特点处于同个区域，除了在多层次印刷电路板所发现的特点。
#2x2 binning摄像机配置。 旧系统需要硬件升级。
1. 利用边缘宽度处理电路板。切割过的电路板边缘需要使用载具来处理。
2. 电路板的最大尺寸和重量含载具在内。
3. 使用载具可测试较小面积的电路板。
4. 随着电路板的厚度，图像结果将会受表面贴装的规划所影响。
5. 从电路板底部测量包括最大翘曲。
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安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量