[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第14页

1340mmx1500mmx2110mm ~1200kgs 100-120V , 16A/200-240V , 8A 单相 无 默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 * 可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 * 缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件 （OCV标记） ，针孔 （ 可焊性＆引脚检测） , 共面性, 翘脚(高度） , 异物检测和极性微调测量 摄像机读条码…

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缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
附有12MP 角度摄像机
1410mmx1500mmx2207mm
~1350kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
0.6 Mpa/85 psi
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
620mmx620mm (24.4"x24.4")
可选项:
810mmx620mm (31.8"x24.4")
50mmx50mm (2"x2")
620mmx613mm (24.4"x24.1")
可选项:
810mmx613mm (31.8"x24.1")
7mm (0.27")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
70mm
3.5mm
890mm - 965mm
V510i 4.0
11
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
1340mmx1500mmx2110mm
~1200kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
无
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
标准版
相称的双轨: 330mmx235mm (13"x9.2")
单轨: 330mmx420mm (13"x16.5")
30mmx30mm (1.2"x1.2")
相称的双轨: 330mmx228mm (13"x8.9")
单轨: 330mmx413mm (13"x16.2")
4mm (0.15")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
70mm
3.5mm
875mm - 965mm
Traverser
相称的双轨: 330mmx235mm (13"x9.2")
单轨: 330mmx420mm (13"x16.5")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 330mmx228mm (13"x8.9")
单轨: 330mmx413mm (13"x16.2")
12
V510i DUO
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
缺件,移位,倾斜,极反,侧立,立碑,翘脚/脚弯,多锡/少锡,翻转,焊锡短路,错件（OCV标记），针孔（可焊性＆引脚检测）, 共面性,
翘脚(高度）, 异物检测和极性微调测量
摄像机读条码;可配置外置式条码器; OCR记录批量代码功能
System
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头
可选项:
52mmx39mm @ 13µm 远心镜头
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头
32mmx24mm @ 8µm 远心镜头
1060mmx1303mmx2000mm
~830kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
无
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15μm 解析度: 高达 64cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
多色、多角度、多段LED灯头、自动校准集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
标准版
单轨·: 510mmx540mm (20"x21.2")
50mmx50mm (2"x2")
单轨: 510mmx533mm (20"x20.9")
4mm (0.16")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
100mm
3.5mm
875mm - 965mm
FDL
相称的双轨: 510mmx250mm (20"x9.8")
单轨: 510mmx450mm (20"x17.7")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 510mmx243mm (20"x9.5")
单轨: 510mmx443mm (20"x17.4")
13
V510i SE
2000
1060
** 可选项：2D 配置
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量