[Brochure] ViTrox SMT Inspection Solutions (SPI,AOI,AXI,ARV)_Spec (REV03_02-2023, CHS_H)(1).pdf - 第7页

默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 * 可选项: 52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 * 40mmx30mm @ 10μm 远心镜头 * 32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 * 缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。 摄像机读条码;可配置外置式条码器 Windows 10 (64-bit) 12MP CoaXPress @ 15µm 解析度: 高达 94cm²/sec 12MP CameraLi…

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12MP
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15µm 解析度: 高达 94cm²/sec
12MP CameraLink @ 15µm 解析度: 高达 60cm²/sec
相位移动量测（PSP）
集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项:
52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头 *
32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 *
缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。
摄像机读条码;可配置外置式条码器
1410mmx1500mmx2207mm
~1180kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
0.6 Mpa/85 psi
Standard
620mmx690mm (24.4"x27.2")
可选项:
960mmx690mm (37.8"x27.2")
1150mmx690mm (45.2"x27.2")
50mmx50mm (2"x2")
620mmx683mm (24.4"x26.9")
可选项:
960mmx683mm (37.8"x26.9")
1150mmx683mm (45.2"x26.9")
15mm (0.59")
0.5mm (0.02")
7kg
50mm
70mm
3.5mm
890mm - 965mm
FDL
相称的双轨: 620mmx325mm (24.4"x12.8")
单轨: 620mmx600mm (24.4"x23.6")
可选项:
相称的双轨: 960mmx325mm (37.8"x12.8")
单轨: 960mmx600mm (37.8"x23.6")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 620mmx318mm (24.4"x12.5")
单轨: 620mmx593mm (24.4"x23.3")
可选项:
相称的双轨:960mmx318mm (37.8"x12.5")
单轨: 960mmx593mm (37.7"x23.3")
15mm (0.59")
V310i XXL
04
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
PCB轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
4MP
默认: 40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
默认: 60mmx45mm @ 15µm 远心镜头 *
可选项:
52mmx39mm @ 13µm 远心镜头 *
40mmx30mm @ 10μm 远心镜头 *
32mmx24mm @ 8µm 远心镜头 *
缺件，XY移位，焊锡高度，焊锡面积，焊锡量和桥接。
摄像机读条码;可配置外置式条码器
Windows 10 (64-bit)
12MP CoaXPress @ 15µm 解析度: 高达 94cm²/sec
12MP CameraLink @ 15µm 解析度: 高达 60cm²/sec
相位移动量测（PSP）与4组投影设备
集中聚焦灯光系统
自动宽度调整;自下而上的夹紧;在线SMEMA
工作环境温度约为50C至400C，最高PCB温度为800C。
Standard
510mmx540mm (20"x21.2")
50mmx50mm (2"x2")
510mmx533mm (20"x20.9")
4mm (0.16")
0.5mm (0.02")
3kg
50mm
100mm
3.5mm
875mm - 965mm
V310i SE
05
系统性能
检测项目
测试资料追踪
硬件系统
操作系统
光学解析度和FOV尺寸
检测速度
3D 技术
照明模组
轨道宽度调节
PCB 尺寸
最大PCB尺寸（长x宽）
最小PCB尺寸（长x宽）
最大PCB检测范围（长x宽）
最大PCB厚度
最小PCB厚度
最大PCB重量
PCB上部间隙
PCB底部间隙
面板边缘
PCB轨道高度范围
电路板可承受的最高温度
FDL
相称的双轨: 510mmx250mm (20"x9.8")
单轨: 510mmx450mm (20"x17.7")
50mmx50mm (2"x2")
相称的双轨: 510mmx243mm (20"x9.5")
单轨: 510mmx443mm (20"x17.4")
4MP
默认: 40mmx40mm @ 20µm 远心镜头
4MP CameraLink @ 20µm 解析度: 高达 55cm²/sec
12MP
2000
1060
规格可能会有所更改。* 基于系统配置。
1060mmx1303mmx2000mm
~830kgs
100-120V, 16A/200-240V, 8A 单相
无
正视图
后视图
侧视图
俯视图
安装规格
系统体积 (宽度 X 深度 X 高度)
重量
电压需求
空气需求量
V510i
系列
先进三维光学检测（AOI）
专为各种尺寸的印刷电路板组件而设计，以助
电子制造服务和通信行业等领域，提升生产效
率和节约成本。
06