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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 116 3.1.3 技术数据 - SMT 3 贴片头类型 20 段位器 “ 收集 & 贴片 ” 贴片 头 (C&P20 M) 悬臂数量 CA4:4 个悬臂 元件范围 0.3 mm x 0 .15 mm (03015 ) 至 6.0 m m x 6.…

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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.1 SIPLACE CA 的性能数据
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3.1.2 技术数据 - SWS
3
技术数据 倒装片 晶粒贴附
贴装性能 (IPC)
*a
9,000 晶粒 / 小时
(无焊剂浸渍)
6,500 晶粒 / 小时
6,500 晶粒 / 小时
(有焊剂浸渍)
晶粒尺寸
*b
0.5 mm 至 6.0 mm 0.5 mm 至 6.0 mm
最大晶粒尺寸 (仅限 SWS) 36 mm x 36 mm 36 mm x 36 mm
最小晶粒厚度 (硅 - 无元件传感器 50 µm 50 µm
最小晶粒厚度 (硅 - 有元件传感器 100 µm 100 µm
最小凸点尺寸 50 µm n/a
最小凸点网格 100 µm n/a
SIPLACE 晶圆系统 SWS 水平系统、自动晶圆更换、MCM
SWS 晶圆尺寸 4" 到 12"
晶圆框 12"/8"
可根据要求提供 6"
4" 带适配器
/ 握环厚度 最多 3.5 mm
晶圆盘
*c
最大到 12"
晶粒推送系统 可编程推送速度 (同步和异步)
选项:线性浸渍单元 LDU 独立可编程速度
焊剂粘度 3,000 到 100,000 cPs
焊剂高度精确度 ± 5 µm
可编程的下放力 1.5 N 到 4.5N
*)a 和 SIPLACE CP20 M 贴片头一同确定
*)b 根据要求可提供更大的晶粒
*)c 根据晶圆盘的情况,您可能需要为晶圆盘基板进行机械调整。
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.1 SIPLACE CA 的性能数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.1.3 技术数据 - SMT
3
贴片头类型 20 段位器 “ 收集 & 贴片 ” 贴片 (C&P20 M)
悬臂数量 CA4:4 个悬臂
元件范围 0.3 mm x 0.15 mm (03015) 至 6.0 mm x 6.0 mm
元件高度 C&P20 M 4 mm
贴装精确度
(SMD 的标准要求)
C&P20 M ± 20 μm (3) 元件相机,41 型 (6 x 6)
贴装精确度
(SWS 的高级标准)
C&P20 M ± 20 µm (3) 元件相机,41 型 (6 x 6)
角度精确度 C&P20 M ± 0.2° (3) 元件相机,41 型 (6 x 6)
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.2 元件供料
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3.2 元件供料
3
元件供料 SIPLACE CA4:在 1 号和 2 号贴片区域内最多可以安装 4 个 SWS
元件料车 (X- 系列)
(带有料带卷盘支座和集成式废料带箱,
40 个位置,每个元件料车一个 8 mm X- 供料器模块)
矩阵式料盘交换器
*a
(根据要求提供)
*)a 矩阵式料盘交换器只能在 2 和 4 号位置使用。
供料器模块类型 X 系列元件料车 > 料带、华夫包装托盘
供给能力
(元件料车
X- 系列)
160 条料轨 宽度:10.8 mm 4 mm X 供料器模块
160 条料轨 宽度:10.8 mm 8 mm X 供料器模块
160 条料轨 宽度:22.9 mm 2x8 mm X 智能供料器
80 条料轨 宽度:22.6 mm 12 mm X 智能供料器
52 条料轨 宽度:22.6 mm 16 mm X 智能供料器
52 条料轨 宽度:34.4 mm 24 mm X 供料器模块
40 条料轨 宽度:46.2 mm 32 mm X 供料器模块
32 条料轨 宽度:58.0 mm 44 mm X 供料器模块
24 条料轨 宽度:69.8 mm 56 mm X 供料器模块
20 条料轨 宽度 81.6 mm 72 mm X 供料器模块
16 条料轨 宽度:105.2 mm 88 mm X 供料器模块
PCB 尺寸
(长 x 宽)
单传送导轨
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 508 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 508 mm (“ 长印制板选项 ”)
双传送导轨
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 250 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 250 mm (“ 长印制板选项 ”)
处于 “ 单传送导轨 ” 模式的双传送导轨
50 mm x 50 mm 至 450 mm x 450 mm
50 mm x 80 mm 至 610 mm x 450 mm (“ 长印制板选项 ”)
PCB 厚度 0.3 mm - 4.5 mm (标准,根据要求可提供更厚的印制板)
根据要求可提供真空附件
托盘上的薄印制板