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3 技术数据 《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3.5 生产线概念 使用软件版本 SC.707.0 或更新 201 3 年 10 月版 简体中文 132 3.5 生产线概念 3.5.1 说明 3 SIPLACE 概念具有灵活、模块 化、设计紧凑以及高性能等特性。与 SIPLACE X- 系列一同运行 时，SIPLACE CA 贴片机让您可以使用完全一致或各 不相同的模块单独地配置您的生产线。如果 生产要求发生了变化，由于每台贴…
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使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.4 SIPLACE CA 的尺寸和重量
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3.4.8 SWS 的重心
3
图 . 3.4 - 10 SWS 的重心坐标系
3
重心坐标：
SWS X 坐标
Y 坐标
0 mm
650 mm
3 技术数据
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3.5 生产线概念 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
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3.5 生产线概念
3.5.1 说明
3
SIPLACE 概念具有灵活、模块化、设计紧凑以及高性能等特性。与 SIPLACE X- 系列一同运行
时，SIPLACE CA 贴片机让您可以使用完全一致或各不相同的模块单独地配置您的生产线。如果
生产要求发生了变化，由于每台贴片机设计都非常紧凑再加上这样的灵活性，因此可以快速、轻
松地重新进行组合。
3
图 . 3.5 - 1 生产线概念示例
3
SIPLACE 家族拥有最佳的贴片系统，可以满足各种独立的性能要求。
SIPLACE CA- 系列
设备可以通过使用倒装片或晶粒贴附工艺直接从晶圆贴装裸晶粒，并且可以贴
装所有 SIPLACE X 贴片机所涵盖的 SMD 范围。因此 SIPLACE CA 标志着 SIPLACE 家族中一个
创新性贴装技术的开始。
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此设备同时配备了 SIPLACE 晶圆系统和转换料台，因此可以在一个生产周期内使用 SMD 和裸晶
粒完成整个产品的生产。
SIPLACE CA 在单独贴装裸晶粒的产品生产中甚至展示出了比先前系统更高的吞度量。
由于这一创新概念将至少把两条生产线 （SMD 和裸晶粒贴装）融合为一条，因此显著降低了投
资成本和拥有成本。
在中期内，我们的顾客将可以把他们的生产线从 IC 包裹改装为裸晶粒贴装，从而提高交付周期、
节省生产成本并扩展生产尺寸范围。