00197546-01_UM_SiplaceCA-Series_ZH.pdf - 第137页
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 137 3.7.3 基本晶粒呈现处理 由 SWS 支持的基本晶粒呈现处 理可以划分为 3 个主要步骤： – 推出前的晶粒识 别和定位 （包括墨点识别或晶圆图） – 推送处理 – 为晶粒贴附或倒 装片处理进行拾取。 图 . 3.7 - 2 基本晶粒呈现处理 有…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
136
3.7.2 基本 SWS 功能
主要晶粒处理元件为晶圆台、推送系统、倒装单元和装有相应软件的控制单元。
带有相应晶粒的晶圆从晶圆盘中被取出然后被固定在晶圆台上。晶圆台使用推送系统贴装晶粒
（此系统将晶粒从晶圆盖箔中释放出来），然后把它转送到倒装单元。倒装单元将晶粒旋转 180°
让其可以被贴片头拾取。
SIPLACE CA 使用一个高精度的 SIPLACE 贴片头 （此贴片头专为高精确度设计）以达到在一般
情况下以 35 µm （3 Sigma）的力度下放，在有限制的条件下以 25 µm （3 Sigma）下放 （关于
限制，请查看 “ 交付范围 ”）。
3
为支持全范围的处理导向型功能，以下选项可供选择：
– 晶圆布局图系统
– 线性浸渍单元
– 晶粒贴附单元
– 小号晶粒套件 （根据要求提供）
– 条形码扫描仪
– 晶圆延伸器
– 检验相机
请注意
SWS 中所有可移动的定位轴都为伺服轴！
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据
使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS）
137
3.7.3 基本晶粒呈现处理
由 SWS 支持的基本晶粒呈现处理可以划分为 3 个主要步骤：
– 推出前的晶粒识别和定位 （包括墨点识别或晶圆图）
– 推送处理
– 为晶粒贴附或倒装片处理进行拾取。
图 . 3.7 - 2 基本晶粒呈现处理
有两种主要的贴装变化 - 倒装片和晶粒贴附。
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简体中文
138
3.7.3.1 倒装片处理
倒装片处理是 SWS 的标准方法。它包括了在贴装到印制板上之前将晶粒旋转 180° （面朝下贴
装）。
倒装片处理方法当前正在成为一个主流趋势。此工艺主要被运用在消费性电子产品组件中 （如，
处理器、图形处理器、内存）。
晶粒的输入 / 输出 （I/A）直接与 PCB 相关联，所以与传统的晶粒贴附工艺相比它带来了几个优
势：
更小的空间要求
更快的信号转送
每个元件更高的 I/O 密度
图 . 3.7 - 3 倒装片处理
倒装片处理的步骤有：
– 第 1 步：晶粒释放
– 第 2 步：晶粒被旋转 180° 然后被传送给贴片头。与此同时，下一个晶粒被倒装单元的第二个
吸嘴拾起。