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《用户手册》 SIPLACE CA- 系列 3 技术数据 使用软件版本 SC.707.0 或更新 2013 年 10 月版 简 体中文 3.7 SIPLACE 晶圆系统 （SWS） 139 3.7.3.2 晶粒贴附处理 进行晶粒贴附处理需要安装可选 的晶粒贴附单元。 在这种方法中，晶粒以与其在晶 圆盖箔中同样的底部 / 顶部定位被 贴装 （“ 面朝上 ” 贴装） 。 晶粒贴附是一个传统的晶粒贴装 工序。它需要一个额外的步骤才能 建立晶粒…
3 技术数据
《用户手册》 SIPLACE CA- 系列
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3.7.3.1 倒装片处理
倒装片处理是 SWS 的标准方法。它包括了在贴装到印制板上之前将晶粒旋转 180° （面朝下贴
装）。
倒装片处理方法当前正在成为一个主流趋势。此工艺主要被运用在消费性电子产品组件中 （如，
处理器、图形处理器、内存）。
晶粒的输入 / 输出 （I/A）直接与 PCB 相关联，所以与传统的晶粒贴附工艺相比它带来了几个优
势：
更小的空间要求
更快的信号转送
每个元件更高的 I/O 密度
图 . 3.7 - 3 倒装片处理
倒装片处理的步骤有：
– 第 1 步：晶粒释放
– 第 2 步：晶粒被旋转 180° 然后被传送给贴片头。与此同时，下一个晶粒被倒装单元的第二个
吸嘴拾起。
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3.7.3.2 晶粒贴附处理
进行晶粒贴附处理需要安装可选的晶粒贴附单元。
在这种方法中，晶粒以与其在晶圆盖箔中同样的底部 / 顶部定位被贴装 （“ 面朝上 ” 贴装）。
晶粒贴附是一个传统的晶粒贴装工序。它需要一个额外的步骤才能建立晶粒到印制板间的连接
（线路连接）。
图 . 3.7 - 4 晶粒贴附处理的步骤
晶粒贴附处理的步骤有：
– 第 1 步：晶粒释放
– 第 2 步：晶粒被旋转大约 130° 然后被转送到晶粒贴附单元。
– 第 3 步：晶粒贴附单元将晶粒旋转到拾取位置，然后将它转送给贴片头。如此同时，倒装单
元将拾起下一个晶粒。
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3.7.3.3 晶粒的识别和定位
晶圆以一个固定的位置和角度公差被固定到晶圆盖箔中。
因此在不进行识别和更正的情况下，将无法把晶粒准确地安放在推送单元的中心位置。为保证准
确可靠的推送效果，对于小型晶粒而言这一点尤其重要。
不单如此，您还可能仅需要处理一部分的晶粒。通过使用一个墨点标记出 “ 坏 ” 晶粒，或者为相
应的晶圆使用一个晶圆布局图文件来确定选择范围。
完成这个步骤需要使用以下设备：
用于定位的 2 轴晶圆台
用于识别晶粒和可选墨点的晶圆相机系统
可选的晶圆布局图系统
3.7.3.4 推送处理
一旦使用推送系统将晶粒对中，就可以使用顶针将其从晶圆盖箔中释放出来，然后转送给倒装单
元。在顶针从盖箔中释放出晶粒时，晶圆盖箔通过抽吸的方式被移向推送系统。
图 . 3.7 - 5 晶粒呈现处理
此工序需要使用到以下设备：
– 带可交换推送工具的推送系统
推送顶针
真空帽
推送系统
活跃元件 - 准备好被拾取
晶圆盖箔
晶圆盖箔在真空帽处被真空吸起