ASM_PSP_Catalogue_JA_200701.pdf - 第11页

ASM LASER CUT STENCIL （ ASM レ ー ザ ー カ ッ ト ステンシル ） 標 準 的 なステン レス レーザー カ ッ ト ニ ッ ケ ル フ ァイングレ イン ス テ ンレ ス 標準的な エレク トロフ ォーミ ング ニッケ ル プラチナ エレク トロフ ォーミ ング ステンシル 素材 304 PHD ニッケ ル フ ァイングレ イン ス テンレ ス 硬質ニ ッ ケル 硬質ニ ッ ケル 材料硬度（ HV ） …

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DEK Fine Grain ステンシル
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DEK Fine Grain ステンシルは、DEK Mesh-mounted フレ ー ム、
DEK VectorGuard ™ Classic、DEK VectorGuard ™ High Tension
フレームシステムで使用できます。ファイングレインステンレス製ス
テンシルによって、より滑らかなレーザーカットの開口部側面を提
供し、ペースト転写と材料の転写効率を向上します。ニッケルに代
わる費用対効果の高いファイングレインステンレスは、難度の高い
設計と高密度アッセンブリーに最適です。
ファイングレインステンレスを使 用した DEK Fine Grain ステンシルは、
適切なはんだペースト転写とスムーズなステンシル表面を実現します。
DEK Stencil ソリューション：ステンシル技術仕様
ASM LASER CUT STENCIL（ASM レーザーカットステンシル）
標準的なステンレス レーザーカットニッケル ファイングレインステンレス 標準的な
エレクトロフォーミング
ニッケル
プラチナ
エレクトロフォーミング
ステンシル
素材
304 PHD ニッケル ファイングレイン
ステンレス
硬質ニッケル 硬質ニッケル
材料硬度（HV） ≥ 370 >470+ ≥ 370 500 +/-50 500 +/-50
粒径（µm） 16-25 1 ≤ 2 1 0.6
製造可能な厚さ（µm） 80-250 100-175 80-250 75- 200 20-230
厚さ許容差 4% 7% <2% 10% <5%
エリアレシオ >0.66 >0.6 >0.55 >0.5 >0.5
最大シート幅 690mm 584mm 610mm 610mm 584mm
開口部サイズの許容差 ± 5 µm ± 5 µm ± 5 µm ± 10 µm ± 4 µm
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プロセスサポート製品
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ASM ステンシルとフレームテクノロジー
ASM LASER CUT STENCIL（ASM レーザーカットステンシル）
標準的なステンレス レーザーカットニッケル ファイングレインステンレス 標準的な
エレクトロフォーミング
ニッケル
プラチナ
エレクトロフォーミング
ステンシル
素材
304 PHD ニッケル ファイングレイン
ステンレス
硬質ニッケル 硬質ニッケル
材料硬度（HV） ≥ 370 >470+ ≥ 370 500 +/-50 500 +/-50
粒径（µm） 16-25 1 ≤ 2 1 0.6
製造可能な厚さ（µm） 80-250 100-175 80-250 75- 200 20-230
厚さ許容差 4% 7% <2% 10% <5%
エリアレシオ >0.66 >0.6 >0.55 >0.5 >0.5
最大シート幅 690mm 584mm 610mm 610mm 584mm
開口部サイズの許容差 ± 5 µm ± 5 µm ± 5 µm ± 10 µm ± 4 µm
DEK Multi-level ステンシル
最 新 のマイクロミリング 技 術によって製 造された DEK Multi-level（ステップ）ステンシルは、
広い面積に分散されたコンポーネントのはんだペースト高さと量を最適化し、
優れた精度と再現性を実現します。
DEK Multi-level（ステップ）ステンシルには、ステンレス製とニッ
ケル製があり、広い面積に配置された精密ピッチ部品の SMT 基
板へのペースト印刷に最適です。これらのステンシルは、マイクロ
BGA、0.3mm の QFP、0201（mm）など小型の部品を使用する
場合や、パッケージング用途、特殊はんだペースト配合の転写に
優れた印刷性能を提供します。
Multi-level ステンシルは、業界標準メッシュ付きフレーム、DEK
VectorGuard ™ Classic、DEK VectorGuard ™ High Tension フレー
ムシステムで使用できます。
メリット ：
■
各種部品が混在しても柔軟に対応
■
高精度な位置決め
■
はんだペーストの均一性向上
■
非常に滑らかな表面構造と精密なエッジにより繰り返し精度が向上
■
最適化された表面構造によりペーストの無駄を最小化
■
シャドウエリアのペースト残留を大幅に削減
■
圧力に敏感な領域への柔軟な設計
■
ランププロファイルの改良によってスキージ印圧を大幅に低減
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DEK Electroform ステンシル
標準 SMT、 マイクロ SMT、半導体、太陽光や LED 照明用途において、
安定した印刷はんだ量を実現します。
DEK Electroform ステンシル技術によって、ステンシルの厚さと均
一性を制御し、標準 SMT、マイクロ SMD、半導体、ピースパーツ、
LED 照明など複数の用途で材料体積整合性を確保します。DEK
Electroform ステンシルは、アディティブプロセスにより非常に複雑
な設計で製造され、キャビティ内、部品の周囲、複数レベルへの
非常に細かいはんだペーストの印刷に対応できます。
Electroform ステンシルの使用は、従来のディスペンシングやスプ
レーコーティング技術に代わり、多くの用途で高いスループット率
を確保する方法であり、UPH（1 時間あたりの生産数）と歩留まり
を向上します。
用途：
■
半導体パッケージング
-
ウェハーおよび基板へのバンピング
-
ボール実装
-
リードフレーム印刷
-
ウェハーや基板上の 3D 印刷
-
低温同時焼成セラミックス（LTCC）
-
ダイアタッチ
■
LED 印刷
-
LED リードフレーム印刷
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フリップチップ実装用フラックス印刷
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ウェハーダイやフリップチップダイ上の蛍光体層印刷
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ピースパーツ
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表面実装アッセンブリー
-
標準 SMT 印刷
-
VAHT ステンシル：さまざまな開口部の高さに対応
-
3Dステンシル：さまざまな高さで開口部を印刷。部品を覆い、
対象領域周囲を印刷。
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ピースパーツ
-
電子テストプローブ
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電子機器部品
-
フォイルやシーブなどその他の部品
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