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DEK Electroform ステンシル標準 SMT 、マイクロ SMT 、半導体、太陽光や LED 照明用途において、安定した印刷はんだ量を実現します。 DEK Electroform ステンシル技術によって、ステンシルの厚さと均一性を制御し、標準 SMT 、マイクロ SMD 、半導体、ピースパーツ、 LED 照明など複数の用途で材料体積…

ASM LASER CUT STENCIL（ASM レーザーカットステンシル）

標準的なステンレスレーザーカットニッケルファイングレインステンレス標準的な

エレクトロフォーミング

ニッケル

プラチナ

エレクトロフォーミング

ステンシル

素材

304 PHD ニッケルファイングレイン

ステンレス

硬質ニッケル硬質ニッケル

材料硬度（HV） ≥ 370 >470+ ≥ 370 500 +/-50 500 +/-50

粒径（µm） 16-25 1 ≤ 2 1 0.6

製造可能な厚さ（µm） 80-250 100-175 80-250 75- 200 20-230

厚さ許容差 4% 7% <2% 10% <5%

エリアレシオ >0.66 >0.6 >0.55 >0.5 >0.5

最大シート幅 690mm 584mm 610mm 610mm 584mm

開口部サイズの許容差 ± 5 µm ± 5 µm ± 5 µm ± 10 µm ± 4 µm

DEK Multi-level ステンシル

最新のマイクロミリング技術によって製造された DEK Multi-level（ステップ）ステンシルは、

広い面積に分散されたコンポーネントのはんだペースト高さと量を最適化し、

優れた精度と再現性を実現します。

DEK Multi-level（ステップ）ステンシルには、ステンレス製とニッ

ケル製があり、広い面積に配置された精密ピッチ部品の SMT 基

板へのペースト印刷に最適です。これらのステンシルは、マイクロ

BGA、0.3mm の QFP、0201（mm）など小型の部品を使用する

場合や、パッケージング用途、特殊はんだペースト配合の転写に

優れた印刷性能を提供します。

Multi-level ステンシルは、業界標準メッシュ付きフレーム、DEK

VectorGuard ™ Classic、DEK VectorGuard ™ High Tension フレー

ムシステムで使用できます。

メリット：

■

各種部品が混在しても柔軟に対応

■

高精度な位置決め

■

はんだペーストの均一性向上

■

非常に滑らかな表面構造と精密なエッジにより繰り返し精度が向上

■

最適化された表面構造によりペーストの無駄を最小化

■

シャドウエリアのペースト残留を大幅に削減

■

圧力に敏感な領域への柔軟な設計

■

ランププロファイルの改良によってスキージ印圧を大幅に低減

DEK Electroform ステンシル

標準 SMT、マイクロ SMT、半導体、太陽光や LED 照明用途において、

安定した印刷はんだ量を実現します。

DEK Electroform ステンシル技術によって、ステンシルの厚さと均

一性を制御し、標準 SMT、マイクロ SMD、半導体、ピースパーツ、

LED 照明など複数の用途で材料体積整合性を確保します。DEK

Electroform ステンシルは、アディティブプロセスにより非常に複雑

な設計で製造され、キャビティ内、部品の周囲、複数レベルへの

非常に細かいはんだペーストの印刷に対応できます。

Electroform ステンシルの使用は、従来のディスペンシングやスプ

レーコーティング技術に代わり、多くの用途で高いスループット率

を確保する方法であり、UPH（1 時間あたりの生産数）と歩留まり

を向上します。

用途：

■

半導体パッケージング

ウェハーおよび基板へのバンピング

ボール実装

リードフレーム印刷

ウェハーや基板上の 3D 印刷

低温同時焼成セラミックス（LTCC）

ダイアタッチ

■

LED 印刷

LED リードフレーム印刷

フリップチップ実装用フラックス印刷

ウェハーダイやフリップチップダイ上の蛍光体層印刷

ピースパーツ

■

表面実装アッセンブリー

標準 SMT 印刷

VAHT ステンシル：さまざまな開口部の高さに対応

3Dステンシル：さまざまな高さで開口部を印刷。部品を覆い、

対象領域周囲を印刷。

■

ピースパーツ

電子テストプローブ

電子機器部品

フォイルやシーブなどその他の部品

プロセスサポート製品

ASM ステンシルとフレームテクノロジー

DEK Electroform 3D ステンシル

DEK Electroform 3D ステンシルは、異なる高さやインデントでの印刷を必要とするプロセスで

最高の印刷品質とスループットを実現します。

DEK Electroform 3D ステンシルは、平らでない表面や、従来のワ

ンパス印刷を妨げる特徴や構造を持つ表面のマスイメージングに

対応できるように設計された単一の厚さのステンシルです。

3D ステンシルは、キャビティ内での印刷や、実装済みの基板への

カバー印刷に最適で、二次印刷やディスペンシングのプロセスを排

除して、スループットの向上とコスト削減を実現します。

メリット：

■

平らでない表面や実装済みの基板でもワンパス印刷が可能

■

異なる印刷高さに対応するために使用される従来の二次印刷や

ディスペンシングのプロセスを排除し、コストを削減

■

生産スループットを向上

■

あらゆる形状や起伏に適合するよう製造可能

■

ディスペンシングプロセスと比較し、均一性とはんだペースト形

状制御が向上

仕様：

■

特殊なスリットスキージによる印刷が必要

■

さまざまな用途で実証済み

LED キャビティ印刷

SMT マルチレベル印刷

SMT セラミック基板キャビティ印刷

ウェハーのエンボスに対応する半導体印刷

半導体ダイトップ印刷

■

ステンシルフレームのサイズ：DEK VectorGuard ™ Classic また

は DEK VectorGuard ™ High Tension 23 x 23 インチ推奨

■

ステンシルフォイルの厚さ：2 ∼ 10mil

■

ポケットサイズ：最小 2.0mm²

■

ポケットの深さ：最大 2.0mm（ポケットサイズによって異なる）

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ポケット間のギャップ許容値：最小 2.5mm