ASM_PSP_Catalogue_JA_200701.pdf - 第17页

17 NanoClear ® ステ ンシ ル コ ー テ ィ ン グ 特 徴 と メ リ ット : ■ 効率性の向上 - ク リ ーニ ン グ頻度の削減 - よ り 多 く の生産や SPI に時間の割 り 当 て が可能 ■ コ ス ト の削減 - ク リ ーニ ン グに使用す る USC ファブ リックと 溶 剤 の 削減 - ワ イ プ オ ン コ ー ティン グ より 安 値 - 新 し いス テ ン シルや既存の ス テ ン …

100%1 / 46
DEK NanoUltra ステンシ
ット
シル裏側開口部側面をコー印刷
性能を最適化
ダーシルのーニグ頻度の大幅な削減
によってコスト節減とープット向
0.6 未満のエで優れた印刷解像度を実現
レシオに応転写効率が 10 40% 向上
はんだペーのブジを低減
はんだペーの均一性を強化
透明なプオコーではな着色コー
グにカバー範囲を目視で確認可能
μ 厚のコーテは、ワプオンナコーテ
比較て長持
非イン性非導電性、化学的不活性
ECHA REACHRoHSRoHS 2 に準拠
奨ステンシ:フグレン、ステン
技術仕様
機能
外観 ゴールまたは
コーテグ厚さ
2 4μ
比重 @25C 1.5g/cm
3
静的接触角度、水 103 - 105°
静的接触角度、n- ヘキサデカ 62 - 64°
耐摩耗性、AS ™ D2486、イソプロピルアルコール > 2000 イク
耐摩耗性、AS ™ D2486
イソプロアルースのフラッ
> 2000 イク
鉛筆硬度 > 9 H
抵抗率 > 10 x 10
12
ohm-M
ン性残基(ROSE
NaCl 0μg/ liter
基板上のイン性残基(受領時 検出されず
基板上のイン性残基(ロー後) 検出されず
ステンシセス使れる DEK NanoUltra フラ 着しにく
ステンシルステンシ側と開によ
材料の転写効率を最大化グ性能最適化
DEK NanoUltra STENCIL COATINGDEK NanoUltra ステンシルコング)
品番 製造元
SAP DEK
03137311 800109 ロッパ
03137312 800110 アメリカ
16
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プロセスサポー
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ASM ステンシルとムテクノロジー
17
NanoClear
®
ステンシ
ット
効率性の向上
-
ーニグ頻度の削減
-
の生産や SPI に時間の割が可能
の削減
-
ーニグに使用す USC ファブリックと
削減
-
ティンより
-
いスシルや既存のシルへの適用が
容易
-
乾燥時に化学的に不活性化するため、ペー
の相互作用を回避
-
ーテグ層を形成、カバーれていない箇所の
み付着す再塗布可能
-
REACH 準拠
-
ステンレス製ステンシニッケル製ステンシ
対応
-
1 でステンシル 1 枚分(最大 29 x 29 イン
コーテ
NanoClear
®
STENCIL COATINGNanoClear
®
ステンシルコ
品番 製品名
SAP DEK
03128620 431800 NanoClear Wipes 1 10 り)
率の高いプ式のコーグ技術に
スが付着い高性能実現
小型の開口部に対応開発 NanoClear
®
コーテグは
ーニ率を向、ク度を削減できる独自のーシです
機能的テール基が
ックス
ホスホン
酸塩ヘド基が
ステンシル
最大 5nm
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プロセスサポー
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ASM ステンシルとムテクノロジー