ASM_PSP_Catalogue_JA_200701.pdf - 第16页

DEK NanoUltra ステ ンシ ル コ ー テ ィ ン グ メ リ ット : ■ ス テ ン シル裏側 と 開口部側面を コー テ ィ ン グ し 、 印刷 性能を 最適化 ■ ア ン ダー ス テ ン シルの ク リ ーニ ン グ頻度の大幅な削減 によ って 、 コス ト節 減と ス ル ープッ ト向 上 を 実 現 ■ 0.6 未満のエ リ ア レ シ オ で優れた印刷解像度を 実現 ■ エ リ ア レシ オに応 じ て 、…

100%1 / 46
DEK PumpPrint /接着剤
DEK PumpPrint テクノロスクリーォー使 用して、
多様な接着パ適切に印刷
DEK PumpPrint 剤ステンシトデペンシン
ステムの低速連続プロは対照的に1 回ので接
着剤を印刷すがでます接着剤印刷に、スルー
が飛躍的に向上、サイムが一定化ます。また、特定
のはんだ用途に有効な DEK PumpPrint シルは、スル
ホール部品のド線の周辺や深いパージベースへのはんだ
けにも使できます
DEK PumpPrint /接着剤スシルはル素材で標準的な
厚さは 1.0 3.0mm ですが、特殊用途向けに最大 8mm のものも
提供てい精密に機械加工された開口部を介て印刷す
75µm 1mm の高の堆積を実現できます特別に設計された
DEK PumpPrint ステンシ DEK VectorGuard Classic ステ
フレシス使す。
ット
従来の接着剤デスペ比較効率性、柔軟性が大
幅に向上
ズル交換が不要
既存スの転用が可能
裏側のルーグが、部品、されて固定れたスルーホー
ル部品のド線、ペーはんだマを適切に処理
シルは軽量かつ耐溶剤性
DEK VectorGuard Classic ステンシルフムシステム使
可能
15
DEK NanoUltra ステンシ
ット
シル裏側開口部側面をコー印刷
性能を最適化
ダーシルのーニグ頻度の大幅な削減
によってコスト節減とープット向
0.6 未満のエで優れた印刷解像度を実現
レシオに応転写効率が 10 40% 向上
はんだペーのブジを低減
はんだペーの均一性を強化
透明なプオコーではな着色コー
グにカバー範囲を目視で確認可能
μ 厚のコーテは、ワプオンナコーテ
比較て長持
非イン性非導電性、化学的不活性
ECHA REACHRoHSRoHS 2 に準拠
奨ステンシ:フグレン、ステン
技術仕様
機能
外観 ゴールまたは
コーテグ厚さ
2 4μ
比重 @25C 1.5g/cm
3
静的接触角度、水 103 - 105°
静的接触角度、n- ヘキサデカ 62 - 64°
耐摩耗性、AS ™ D2486、イソプロピルアルコール > 2000 イク
耐摩耗性、AS ™ D2486
イソプロアルースのフラッ
> 2000 イク
鉛筆硬度 > 9 H
抵抗率 > 10 x 10
12
ohm-M
ン性残基(ROSE
NaCl 0μg/ liter
基板上のイン性残基(受領時 検出されず
基板上のイン性残基(ロー後) 検出されず
ステンシセス使れる DEK NanoUltra フラ 着しにく
ステンシルステンシ側と開によ
材料の転写効率を最大化グ性能最適化
DEK NanoUltra STENCIL COATINGDEK NanoUltra ステンシルコング)
品番 製造元
SAP DEK
03137311 800109 ロッパ
03137312 800110 アメリカ
16
|
プロセスサポー
|
ASM ステンシルとムテクノロジー
17
NanoClear
®
ステンシ
ット
効率性の向上
-
ーニグ頻度の削減
-
の生産や SPI に時間の割が可能
の削減
-
ーニグに使用す USC ファブリックと
削減
-
ティンより
-
いスシルや既存のシルへの適用が
容易
-
乾燥時に化学的に不活性化するため、ペー
の相互作用を回避
-
ーテグ層を形成、カバーれていない箇所の
み付着す再塗布可能
-
REACH 準拠
-
ステンレス製ステンシニッケル製ステンシ
対応
-
1 でステンシル 1 枚分(最大 29 x 29 イン
コーテ
NanoClear
®
STENCIL COATINGNanoClear
®
ステンシルコ
品番 製品名
SAP DEK
03128620 431800 NanoClear Wipes 1 10 り)
率の高いプ式のコーグ技術に
スが付着い高性能実現
小型の開口部に対応開発 NanoClear
®
コーテグは
ーニ率を向、ク度を削減できる独自のーシです
機能的テール基が
ックス
ホスホン
酸塩ヘド基が
ステンシル
最大 5nm