ASM_PSP_Catalogue_JA_200701.pdf - 第24页
ASM DEK 用「 Narrow T ower (ナロータ ワー ) 」 ツー リ ン グプ レ ー ト 付き「 Narrow T ower 」 サ ポ ートタ ワ ー 既存の ス ト ッ ク ツー リ ン グ プ レー ト を使用す るか 、ま た はツール に付属 す る新 しいツー リ ン グプ レ ー ト を指定で き ま す。 DEK 印刷機の場合 、 現在の標準的なマ シ ン取 り 付け ハ ー ド ウェ ア は 「 Na…

ツーリングの種類
1 次面:部品が取り付けられていない基板用で、通常はツールの
サポート面は平らな状態です。2 次面:部品が片側に実装された
基板用でサポート面には基板上の部品を回避するためのポケット
があります。
プロセスによりますが、1 次面要件にも使用できる 2 次面対応ツー
リングブロックを設計するほうが、多くの場合コスト効率が向上し
ます。
いずれのツーリング設計も、バキューム機能を追加することによっ
て、より効果的なサポート表面を実現できます。
技術仕様
データ形式 ガーバー、HPGL、IGES、DXF、STEP、STL
仕上げオプション 標準ツール仕上げ:サンドブラスト、自然仕上げ(ご要望に応じてその他の仕上げも可能)
ステンシルサポート ProFlow、スキージ、ジェッティング、その他 *
バキュームオプション 対象装置に取り付けるバキュームオプションが必要
アルミニウム基板(標準サイズ) 最大 550 x 270 x 50mm
表面平坦度 <0.05mm
アルミニウム基板(最大サイズ) 最大 550 x 450 x 150mm
表面平坦度 <0.1mm
ASM 製品との互換性 すべての ASM DEK 印刷機で使用可能なツーリングソリューション
ASM DEK 印刷機以外のためのツーリングソリューション MPM、EKRA、SIPLACE など(お問い合わせの際は、ご使用の機種をお知らせください)
1 次面ツーリングサポート(平面プレート)
1 次面と 2 次面をサポートする、ルーティングされた単一のツーリングプレート
(1 次面および 2 次面ツーリングプレート)
2 次面ツーリングサポート(ルーティングされた部品ポケット付き)
ツーリング
ステンシル 基板
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ASM DEK 用「Narrow Tower(ナロータワー)」
ツーリングプレート付き「Narrow Tower」
サ ポ ートタワー
既存のストックツーリングプレートを使用するか、また
はツールに付属する新しいツーリングプレートを指定で
きます。
DEK 印刷機の場合、現在の標準的なマシン取り付け
ハ ードウェア は 「 Narrow Tower」と呼ばれます。これに
は、ツーリングプレートの背面に取り付けられた 2 本の
追加の支柱が付属しています。
必要に応じて、1 本のタワーを複数のツーリングプレー
トで使用できます。タワーには、ライジングテーブルと
連動する位置合わせピンが備わっていて、対象機器へ
の再現可能で正確な取り付けを実現します。
バキュー ム
標準的なバキューム機能が、ポケット、穴、またはチャ
ネルの形状でツーリングプレートに追加され、その後
サポートタワーにルーティングされます。
バキュームカップ、O リング シ ー ル 、フ ラット ガ ス ケ ット 、
カスタムシールを必要に応じてオプションとして設計に
適用できます。
ツ ーリング 公 差
標準的なツーリング製品の場合、左図に示す公差に従っ
て製造および検査が実施されます。
メリット
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プロセスの安全性と制御性を向上
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ステンシルの耐用期間の向上
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クリーニング頻度の削減、PPH の向上
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スキージ速度の向上
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ブリッジの回避/削減
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ペースト残留の回避/削減
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生産ラインのダウンタイムの最小限化
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印刷品質の向上
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プロセスサポート製品
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ASM 基板サポートソリューション

DEK 基板パレット
搬送パレット、フレックスパレット、シンギュレーションパレット
パレットを使用すると、標準的な印刷プロセスで、非常に小さい基板やフレキ
シブル基板、特殊形状の基板などの搬送や印刷が容易になります。ASM では、
特定の要件に応じて、任意の数量のパレットをカスタム設計したり製造したりで
きます。
通常、パレットはオーブンの高温に耐えられる Durastone 製ですが、ご要望に
応じて他の素材のパレットも提供可能です。
DEK ウェハーパレット
標準ウェハーパレット:バキューム溝を使用してウェハーを固定し保持する軽量
ウェハーパレット(約 4kg)。
精密ウェハーパレット:追加の搬送レールのアップグレードを必要とする大型パ
レット。高い平坦性を備えており、多孔性材料によってウェハーを支えながらバ
キュームを維持します。
標準パレットと精密パレットはどちらもウェハーシムによってウェハーを収納しま
す。 厚さ 150 μ m 以上、直径 100 ∼ 300mm のウェハーに対応できます。ど
ちらのタイプのパレットにも、ウェハーを取り外すためのウェハーエジェクタピ
ンが装備されており、ウェハーハンドラーは印刷の前後にウェハーを処理でき
ます。ウェハーとパレットの間のインターフェースでウェハーを保護するウェハー
シールドオプションは、どちらのタイプのパレットにも組み込むことができます。
主 な メリット :
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一貫した平坦性、安定した印刷、プロセス制御
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パレットのサイズ:400 x 400mm
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ウェハーの直径:4 / 5 / 6 / 8 / 12 インチ(100 ∼ 300mm)
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ウェハーの厚さ:150 ∼ 600µm
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ウェハーは、搬送中はバキュームで固定され、自動および手動で操作可能。
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カスタムソリューションを利用可能
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データ形式:ガーバー、DXF、DWG
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素材:Durastone、アルミニウム、焼結ステンレス鋼
DEK 基板パレットソリューション
モバイル電子機器、ウェアラブル、高密度コネクタ、LED ストリップ などの
小型電子機器の場合、フレキシブル基板、小型基板、特殊形状基板への印刷が
必要となります。このような用途では、安定して搬送するための固定パレットが
全 SMT プロセスを通して不可欠です。
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