00196466-04-BA-SX12-DX12_ET.pdf - 第33页
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 1 Sissejuhatus Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 1.7 Tähtsad juhised kasutusjuhendi kohta 33 WPC W affle Pack Changer WBO Wide board option (21") (lai …
1 Sissejuhatus Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
1.7 Tähtsad juhised kasutusjuhendi kohta Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
32
1.7.6 Lühendid
1
A-Placement Alternatiivne ladumine
LT Ladumisala
CO Komponent
C&P20 20-segmendiline Collect&Place-pea, SIPLACE SpeedStar
C&P12 12-segmendiline Collect&Place-pea, SIPLACE SpeedStar
CPP Collect&Place-pea, SIPLACE MultiStar
DCA Direct chip attach (kiibi vahetu paigaldamine)
DC Kaksikkonveier
EDIF Energy and data interface (energia- ja andmeliides)
ESD Electrostatically-sensitive group of components (elektrostaatiliselt tundlik kom-
ponendigrupp)
EMC Electromagnetic compatibility (elektromagnetiline ühilduvus)
ESD Electrostatic sensitive device (elektrostaatiliselt tundlik seade)
SC Üksikkonveier
FC Flip chip
WT Waffle Pack Tray
WTC Waffle Pack Tray Carrier
GCU Gantry control unit (portaali juhtmoodul)
GND Maandus
HCU Head control unit (ladumispea juhtmoodul)
I-Placement Independent placement (sõltumatu ladumine)
LBO "Pika plaadi" optsioon
PCB Trükkplaat
MCS Machine capability study (masinavõimete uuring)
MTC Matrix-Tray-Changer
P&P Pick&Place
P&P1 Pick&Place-moodul 1
P&P2 Pick&Place-moodul 2
NC Imiotsakute vaheti
SMD Surface mounted device (pindmonteeritav seade)
SC Jaamaarvuti
TH Twin Pick&Place-pea, SIPLACE TwinStar
VS Vision system (tehisnägemissüsteem)
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 1 Sissejuhatus
Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET 1.7 Tähtsad juhised kasutusjuhendi kohta
33
WPC Waffle Pack Changer
WBO Wide board option (21") (laia plaadi suvand)
1 Sissejuhatus Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
1.7 Tähtsad juhised kasutusjuhendi kohta Alates tarkvaraversioonist SC.705.xx Välja antud 10/2011 ET
34