MPM UP2000印刷机中文操作手册.pdf - 第16页
Enable Box ： ： ： ： 使用 SPC 對話 盒 Enable SP C: 使用 SP C Da ta 資料 顯示 功能 Enable DC A SPC: 使用 DCA SPC Data 資料 顯示功能 Enabl e Cpk: 使用 Cpk D ata 資料 顯示功能 Prompt t o Clear: 使用即 時清除 SPC D ata 資料 並重新 載 入新 資料 功能 Cpk Cal c Range Box ： ： …
顯示機器內的溫度(需有 ECU 溫溼度監控配備此項功能)
顯示機器內的濕度(需有 ECU 溫溼度監控配備此項功能)
將生產統計過程資料存入磁片
將生產統計過程資料全部刪除
將放大過資料與圖形向左邊移動
將放大過資料與圖形向右邊移動
將生產統計過程資料內(值及曲線)放大與縮小圖形
回到主畫面按鈕
選擇預覽生產統計過程資料
Save Info
Clear All
Pan Left
Zoom In
Pan Right
S P C
Options
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Temperature
Humidy
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Enable Box：
：：
：使用 SPC 對話盒
Enable SPC:使用 SPC Data 資料顯示功能
Enable DCA SPC: 使用 DCA SPC Data 資料顯示功能
Enable Cpk: 使用 Cpk Data 資料顯示功能
Prompt to Clear: 使用即時清除 SPC Data 資料並重新載入新資料功能
Cpk Calc Range Box：
：：
：Cpk 計算範圍對話盒
Start Board:設定起始 PCB 數量
End Board: :設定結束 PCB 數量
Graph Type Box：
：：
：使用圖形顯示對話盒
Line Graph:顯示曲線圖形
Bar Graph: 顯示長條形圖形
Save As Box：
：：
：使用存檔資料對話盒
Text:資料以 ASCII 資料格式存檔
Binary: 資料以二進制資料格式存檔
Save As Default：
：：
：存檔為目前 SPC 資料預設架構。
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Teach
Teach Board
Teach Vision
Device Layout
Teach ID
Teach Custom BGA
Teach Offset Moves
Teach Vision Offset
Teach Board
做一片 PCB 板新程式
Teach Vision
做一片 PCB 新程式的 Mark 點
Device Layout
做
2D
檢查時
,
所要檢查零件
Teach ID
做辨識鋼板身分
Teach Custom BGA
編輯自行設計的
BGA
零件檔案
Teach Offset Moves
設定
”
印刷前的焊墊
”
與
”
印刷後的焊墊
”
位置修正值
Teach Vision Offset
設定
”
視覺系統
”
位置修正值
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