MPM UP2000印刷机中文操作手册.pdf - 第76页
32 Paste Knead/Recover 攪拌錫膏 攪拌錫膏 攪拌錫膏 攪拌錫膏 / 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 攪拌錫膏後刮除設定參數 Enabled No K n e a d R e c o v e r 不使用攪拌錫膏 / 攪拌後刮除 使用攪拌錫膏 使用攪拌錫膏後刮除 Dwell 10 等待時間一到 即 自動 做 攪拌 Knead Strokes 2~25 攪拌錫膏行程次數 Up De…
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Snuggers
X 方向板邊固定夾板設定參數
方向板邊固定夾板設定參數方向板邊固定夾板設定參數
方向板邊固定夾板設定參數
Enabled No
Yes
不使用 X 方向板邊固定夾板
使用 X 方向板邊固定夾板
Print Vac No
Yes
不使用,印刷時使用真空系統
使用,印刷時使用真空系統
Center Nest Hard Stop
印刷平台 中心定位板設定參數
印刷平台 中心定位板設定參數印刷平台 中心定位板設定參數
印刷平台 中心定位板設定參數
Enabled No
Yes
不使用印刷平台中心定位板
使用印刷平台中心定位板
Pre-Position 0.00
中心定位板預停止前位置
Distance 51
預停止位置往前送到最後位置距離
Speed 508
預停止位置往前送到最後位置距離速度
ECU Control
溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數溫溼度控制器設定參數
溫溼度控制器設定參數(選配
選配選配
選配 )
SPC Enable No
Yes
不使用溫溼度控制器
使用溫溼度控制器
Sample Freq 10
溫溼度取樣參數頻率
Temp Setpoint 50
溫度設定值
Humi Setpoint 80
溼度設定值
Enable Buttons
印刷畫面加錫
印刷畫面加錫印刷畫面加錫
印刷畫面加錫/擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數擦拭按鈕設定參數
擦拭按鈕設定參數
Dispense No
Yes
不使用印刷畫面加錫按鈕
使用印刷畫面加錫按鈕
Wiper No
Yes
不使用印刷畫面擦拭按鈕
使用印刷畫面擦拭按鈕
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Paste Knead/Recover
攪拌錫膏
攪拌錫膏攪拌錫膏
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數攪拌錫膏後刮除設定參數
攪拌錫膏後刮除設定參數
Enabled No
Knead
Recover
不使用攪拌錫膏/攪拌後刮除
使用攪拌錫膏
使用攪拌錫膏後刮除
Dwell 10
等待時間一到即自動做攪拌
Knead Strokes 2~25
攪拌錫膏行程次數
Up Delay 2.00
攪拌錫膏行程後刮刀脫離鋼板之延遲時間
After Dispense No
Yes
不使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
使用,加完錫膏後攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除
Recover Strokes 2~20
攪拌刮除行程後,刮刀脫離鋼板之延遲時間
Print Speed 80
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除印刷速度
Slow Snap-off No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除慢速脫模
Wipe Before No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除後擦拭
Wipe After No
Yes
不使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
使用攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除前先擦拭
Edit Wipe
攪拌錫膏/攪拌錫膏後刮除編輯擦拭功能
Dispenser
自動加錫設定參數(選配)
Enabled No
Yes
不使用自動加錫
使用自動加錫
Frequency 1~100
設定片數,自動補充錫膏
˙Medium 5 只做標記用(僅供參考)
˙Pressure 4.137 自動加錫壓力(僅供參考)
˙Hosd ID 6.350 紀錄 Hose 的直徑(僅供參考)
Start Delay 1.00
設定加錫膏時是否有停頓時間
Profile
自動加錫膏時的速度和行程
Stop When Low
No
Yes
錫膏不足時,是否停止
No 一個循環做完時,才通知更換錫膏筒
Yes 會停止通知更換錫膏筒
Paste Offset 0.00
Load Board No
Yes
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SETUP MENU PAGE #3
Post Print
2D/3D 檢查時候印刷設定參數
Post Align No
Yes
不使用印完錫膏後再校正一次座標值
使用印完錫膏後再校正一次座標值
View Error
No
Yes
使用 2D 檢查不良功能
No 檢查不良時 PCB 不會送出
Yes 檢查不良時 PCB 會送出但螢幕會顯
示不良
Pause Mode 0
1
不使用印刷幾片後,自動暫停模式
使用印刷幾片後,自動暫停模式
Fault Signal
No
Yes
另一個輸送帶系統(選配)
No 檢查不良 PCB 不送出到另一個輸送帶
Yes 檢查不良時 PCB 送出到另一個輸送帶
Alarm Delay 0~60 檢查不良時,延遲時間
Auto Eject No
Yes
No 2D/3D 檢查不良時 PCB 不會自動送出
Yes 2D/3D 檢查不良時 PCB 會自動送出
2D Inspection
印刷後錫膏面積檢驗參數設定
Enabled No
Yes
不使用印刷後錫膏面積檢驗
使用印刷後錫膏面積檢驗
Preview No
Yes
不使用預先檢測零件(PAD)面積
使用預先檢測零件(PAD)面積
Edit Devices 被檢查零件(PAD)參數設定
2D Adaptive Control
印刷面積檢查控制驗參數設定
Wipe On Reject No
Yes
不使用,檢查不合格時,自動擦拭鋼板
使用, 檢查不合格時,自動擦拭鋼板
Edit Wipe 編輯檢查不合格時,自動擦拭鋼板
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