XP242规格说明书.pdf - 第4页

2. 要 素 Edition 1.0 - 2 - XP-242E 规格说明书 2.1 要 素 ＜注意＞ 1. 电源 ： 选 择 200 ， 210 ， 220 ， 230 ， 380 ， 400 ， 415 ， 460 ， 480V （装入 变压 器插 座 的 切 换方法） 为了 避免 杂讯、 电 压波动 、高 频变形 等 引起 的影 响 、 推荐 使用 专 用的电 源以 避开与其他 机 器 共 用。 2. 敝 社 推荐 的 环境 条件…

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1. 概　要
Edition 1.0 - 1 - XP-242E 规格说明书
1.1 概　要
XP-242E是实现多功能性、高速贴装、高精度贴装以及紧凑式机器空间的全影像方
式的贴片机。
1.2 特　长
1) 从1005尺寸的极小芯片到钽电容器、玻璃两极管、QFP、SOIC、SOJ、BGA、
CSP等的一般的元件以外、以前的影像处理系统不能对应的特殊元件也可以
方便地进行影像处理。并且、连接插头等的长尺寸元件可以对应到150mm为
止。
2) 弊社拥有独自采用“MS运算法则”（MSA）的影像处理系统。影像处理全部
采用前光处理，具有对应影像劣化和杂讯的能力、能以高速进行识别处理。
此外，对于CSP等元件检查全部的焊锡凸点。
3) 由于采用主机CPU的高速对应，使影像处理速度提高，实现了小型元件的影
像处理时间的稳定化以及中型元件的贴装时间缩短化。
4) 贴装速度可以以角芯片为0.43秒、IC等（QFP100pin）为0.77秒来贴装。
5) 采用独自的“ON-THE-FLY-VISION”效果、不必象以前的多吸嘴一样以同时吸
取作为前提条件。还有、吸嘴更换由于采用独自的“双真空吸嘴”系统，实
际以0.6秒的高速完成、因此即使在有几种吸嘴数时的更换时间也很少。
6) 由于在机器前面配置了多重供料器单元（MFU-X20E）、可以安装料带元件用
的供料器（以８mm的料带元件换算）40种。除去通常的料带元件外也可安装
料管供料器。可使用的供料器以及料管供料器与本社IP系列以及QP-242E用的
供料器（BFC，马达供料器）具有互换性。
7) 在机器后面有作为标准配备的料盘单元。料盘单元为10段、各段有可收容2
种JEDEC尺寸料盘的空间。还有、各段可以将料盘累放到32mm高度。
8) 可以下载用FujiFlexa、MCS-X、F4G、FujiCam以及MCS/2的管理计算机所
作成的生产程序。更进一步，在机器上可以作成生产程序以及进行编辑及指
教。
9) XP-242E即使单独使用也具有相当多的功能，为了更进一步提高生产率，把
XP-142E作为“通用贴片机”配置在前道工序上，可以构成价格性能比最高
的生产线。
※双真空吸嘴∶使用真空的吸嘴持有吸嘴本身、用真空吸取元件。
2. 要　素
Edition 1.0 - 2 - XP-242E 规格说明书
2.1 要　素
＜注意＞
1.电源：选择200，210，220，230，380，400，415，460，480V
（装入变压器插座的切换方法）
为了避免杂讯、电压波动、高 频变形等引起的影响、推荐使用专用的电源以避开与其他机
器共用。
2.敝社推荐的环境条件是∶推荐温度15℃～30℃以及推荐湿度50%～70%。
3. IP22：对应IEC规格（对于人体、固体以及水的进入的保护）
4.有关CE以及UL规格、现在正在进行准备。
液晶和触摸屏（前后）
表示语言 中文＆英文
日文
影像监视器同时表示在液晶
监视器内
表 示
ON-THE-FLY-VISION
双真空吸嘴
吸嘴置放台
电路板搬运轨道
MFU-X20E或固定料站
料盘单元
影像处理系统
综合控制机构
构　　成
电 源 3相200V±10%
周波数 50/60Hz
电源容量 4kVA
气 源 0.5MPa
耗气量 128L/min(A.N.R)
+320L/min(空料盘排出时∶5sec)
+55L
/
min
(
使用真
空
支撑销时
)
电 源·空气
机 体 白 色
涂 敷 色
机 体 2, 000kg
机器重量
温 度 15℃～35℃
湿 度 30%～80%
保 护 相当于IP22
环境条件
3. 机器规格
Edition 1.0 - 3 - XP-242E 规格说明书
3.1 基本规格
项　　　目 规　　　　　　　格
对象元件
尺 寸 ∶1005～45×150(□45)mm
高 度 ∶MAX 25.4mm
对象元件的
包装外形
JIS规格、JEITA（旧EIAJ）料带元件、料管元件、料盘元件等
（EIA规格的对应元件用相当于JEITA（旧EIAJ）规格的元件。）
料带 ∶8，12，16，24，32，44，56，72，88mm
料管 ∶7≤料管宽度≤28mm，25≤料管宽度≤48mm
料盘 ∶138×330mm，276×330mm
元件装载种类
前侧（供料器） ∶40种　　以8mm料带换算
后侧（料盘） ∶10种10层/20种10层
贴装速度
0.43sec/个 ∶角芯片元件
0.56sec～/个 ∶IC等(QFP48pin∶0.56sec，BGA225pin∶0.74sec)
※贴装速度根据本社的条件。
贴装精度
±0.050mm（３σ）±0.100mm（6σ）：小型元件等
±0.030mm（３σ）±0.060mm（6σ）：QFP元件
＜注意＞
贴装精度根据本社条件下的测定为基准。
对于小型元件，使用实际的元件（1005）并以F定位点为基准、依据能尽
量消除机器误差的弊社XP机器上的测定法。
对于QFP，以 F定位点为基准将敝社的模拟元件(玻璃芯片)装在玻璃校正尺
上，依据能尽量消除机器误差的弊社XP机器上的测定方法。
元件识别
由MS运算法则（MSA），只要用CCD相机就可对应于从1005，间距0.3mm
的QFP开始到45×150(□45)mm的连接插头为止的元件。
光源∶ 前光
贴装率
99.99％（包括自动补件）
这里，除去由元件包装外形所引起的原因。
基准定位点的
读取时间
0.3sec／个
在此，定位点作为φ1.2、不包括定位点之间的移动、定位点形状、位置偏
差等的对应时间。（对应于同一块电路板内几种定位点。）
＜注意＞
1.定位点能充分得到明暗对比。
2.请不要使定位点的镀层面由酸化等而变为黑色。另外、不要将耐蚀膜
等的印刷与定位点重叠。
定位点
不要将耐蚀膜与定位点重叠
电路板
耐蚀膜
免费保修期间
机 器 ：6,000H（运转時間）or ２年
软 件 ：2,000H（运转時間）or １年
＜注意＞
1.以短的一方为基准。
2.除去操作上的失误、天灾等、不是由制造厂商的责任产生的原因。