00198164-04_UM_E-by-SIPLACE_DK.pdf - 第123页
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktio nsgrupper Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshov ed 123 3.5.2.1 Beskrivelse SIPLACE CP12 arbejder efter Co llect&Place-princ…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
122
3
Fig. 3.5 - 4 SIPLACE CP12 - Funktionsgrupper, del 2
3
(1) Mellemfordelerprint (under afdækning)
(2) Stjernedrev - DR-motor
(3) Z-aksemotor
(4) Ventilaktuator
(5) BE-kamera, type 30 GigE
Betjeningsvejledning E by SIPLACE 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
123
3.5.2.1 Beskrivelse
SIPLACE CP12 arbejder efter Collect&Place-princippet. Det betyder, at der i hver cyklus hentes
tolv komponenter af bestykningshovedet, der centreres optisk på vej til bestykningspositionen og
drejes i den krævede bestykningsposition. Herefter sættes de forsigtigt og positionsnøjagtigt fra
på printpladen ved hjælp af reguleret blæseluft. De tolv pipetter på SIPLACE CP12 drejer, i mod
-
sætning til almindelige Chip Shooters, om en horisontal akse. Dette sparer ikke bare plads: Ved
den mindre diameter opstår der betydeligt mindre centrifugalkræfter end ved almindelige Chip
Shooters. Det reducerer i vid udstrækning faren for forskydning af komponenter under transpor
-
ten.
Og der er endnu en fordel: Cyklustiden for SIPLACE CP12 er ens for alle komponenter, så be
-
stykningsydelsen ikke er afhængig af komponentstørrelse.
3.5.2.2 Sensor til komponent-udsmidningsbeholder
Artikel-nr, 03103405-xx Sensor for den BE-afkastbeholder
Sensoren til komponent-udsmidningsbeholderen overvåger, om fejlvarebeholderen sidder korrekt
i sin holder.
– Er fejlvarebeholderen ikke blevet sat korrekt i, kan automaten ikke startes.
– Springer fejlvarebeholderen ud af sin holder under bearbejdningsprocessen, stopper auto
-
maten med det samme for at undgå et hovedcrash.
Hver afkastbeholder overvåges af en sensor.
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning E by SIPLACE
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion SC 712.1 Udgave 05/2019 DK
124
3.5.2.3 Tekniske data
3
3.5.2.4 Drift med vakuumpumpe
Der benyttes en vakuumpumpe for SIPLACE CP12, for effektivt vakuum (se afsnit 3.5.4, side
129).
SIPLACE CP12
med BE-kamera Type 30 GigE
BE-spektrum
*a
01005til Flip-Chip, Bare Die, PLCC44, BGA, µBGA, TSOP, QFP, SO til
SO32, DRAM
Komponentspecifikation
Max. højde
max. højde med PP-hoved
Min. benafstand
Min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
*b
Max. vægt
7.5 mm
*c
8.5 mm
*d
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,4 x 0,2 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
Pipettetyper 30xx
X/Y-nøjagtighed
*e
± 41 μm/3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,5°/3σ
BE-spektrum 98,5%
Belysningsniveauer 5
Indstillingsmuligheder for belysnings
-
niveauer
256
5
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke stan
-
darder og komponent-emballagetolerancerne.
*)b For en 01005-bestykning med et højt volumen anbefales det at udstyre CP12 med sit optionale 01005-kabinet, som inde
-
holder specielle pipetter og segmenter med en lille sættekraft.
*)c Med enkelthovedkonfiguration.
*)d 19 mm med PP-hovedkonfiguration og ved fjernelse af en pipette.
*)e Nøjagtigheden er målt med udbyderneutral IPC-Standard.