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Stationssoftware 713.0 (R19-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2019 16 5 Hardware-Spezifikationen 5.1 Unterstützte Förderertypen Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 71 3.0 unterst ützt: Förderermodule von…
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4.12 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit
überprüfen
Kompatibler Modus: Komplett
Wenn die Leiterplatten-Beschreibung nicht richtig ist oder wenn die Leiterplatte Wölbungen
aufweist kann es dazu kommen, dass es starke Abweichungen bei der Soll-Position der
Leiterplatten-Oberkante gibt. Das Bauelement könnte deshalb mit zu hoher Geschwindigkeit
bestückt und als Folge beschädigt werden.
In so einem Fall wird die entsprechende Bestückposition auf "Inspektion" gesetzt und der Fehler
40084 Bauelement auf der Leiterplatte möglicherweise beschädigt wird angezeigt. Im Fehler
werden Bilder des Bauelements angezeigt, die von der LP-Kamera an der Bestückposition und an
der Pipette aufgenommen wurden, mit denen das Bauelement auf Schäden untersucht werden
kann. Der Fehler kann mittels einer der folgenden Optionen behoben werden:
– Bauelement ist nicht beschädigt: Bearbeitung fortsetzen
– Bauelement ist beschädigt: Einzelschaltung auslassen
– Bauelement ist beschädigt: LP abbrechen
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5 Hardware-Spezifikationen
5.1 Unterstützte Förderertypen
Folgende Förderer werden von der Stationssoftware 713.0 unterstützt:
Förderermodule von ASM Assembly Systems
– 4 mm – 104 mm X-Förderer
– 8 mm - 88 mm E (nur E-Serie)
– 2x8 mm X-Förderer
– 16 mm XN-Förderer
– Surftape AX (8 mm, 12 mm, 16 mm)
– LED-Förderer TE
LED-Förderer HS
– SIPLACE Glue Feeder
– SIPLACE JTF-S (nur X-Serie S und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-M (nur X-Serie S, X4i S micron und SX1/SX2 V2)
– SIPLACE JTF-ML (nur TX-Serie)
– SIPLACE JTF-ML2 (nur TX-Serie)
– JTF-MW E (nur E-Serie)
– Arbitrary Carrier X
– Conveyor Carrier X
– Carrier X (XTH) (nur X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4)
– Carrier SX (nur SX1/SX2 mit Bestückköpfen Twin Head und CPP)
– Linearförderer mit X-Adapter
– Linearförderer E
– MTC2 (X2, X3, X4 auf Stellplatz 2 und 4; X2 S, X3 S, X4 S auf Stellplatz 2)
– WPC5/WPC6 (SX1/SX2, X-Serie S auf Stellplatz 2)
– SIPLACE Wafer-Systeme (nur CA-Serie)
– Smart Feeder X
Smart Feeder Xi
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Verarbeitungs-Förderer von ASM Assembly Systems
– MeasuringFeeder X
– Labelförderer mit X-Adapter
– Entsorgeband mit X-Adapter
– Linear Dipping Unit X
– Linear Dipping Unit 2 X
– Linear Dipping Unit E (nur E-Serie)
– Spleißstellen-Sensor X-Förderer
– Power Connector X
Module von Drittanbietern
– FFI-Förderer:
HanSan LED-Förderer
Top Engineering LED-Förderer
Data IO RoadRunners
– Linearförderer "IPTE Multi Stick Feeder":
IPTE Multistick 60 AX
IPTE Multistick XL80 AX
– Gurtförderer SEMO CRF80
Einschränkungen
– Bei größeren Förderern ist die Kamera sehr nah an der Kante des Verfahrbereichs positioniert.
Deswegen ist gegebenenfalls nur ein Teil des Bauelements sichtbar während die Abholposition
geteacht wird.
5.2 Kamerasysteme und Bauelementespektren
Detaillierte Informationen zu den eingesetzten Kamerasystemen und den Bauelementspektren für
die Bestückköpfe finden Sie in den jeweiligen Maschinenspezifikationen und / oder
Betriebsanleitungen zu den Bestückautomaten.