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Stationssoftware 713.0 (R19-2) / Versionsbeschreibung Ausgabe 11/2019 20 8 Behobene Fehler Stationssoftware 71 3.0 Die St ationssoftware-Version 713.0 enth ält alle Fehlerbehebungen der Vorgängerversionen 7xx. Folgende F…
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7 Einschränkungen
Einzelheiten zu möglichen Maschinenkonfigurationen entnehmen Sie bitte der neuesten Version
der Maschinenspezifikation.
Einschränkungen zu Funktionen in vorhergehenden Versionen finden Sie in der
Funktionsbeschreibung Stationssoftware V7xx, Artikelnummer [00197740-xx].
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8 Behobene Fehler
Stationssoftware 713.0
Die Stationssoftware-Version 713.0 enthält alle Fehlerbehebungen der Vorgängerversionen
7xx. Folgende Fehler wurden zusätzlich behoben:
Fehlernummer
Fehlerbeschreibung
G50029635
Standard Pipette 4102 kann Bauelement 008004 nicht aufnehmen.
G50030588
Maschine stoppt beim Teachen von Bauelement, Tray-Höhe 40 mm.
Tabelle 8-1: Behobene Fehler Stationssoftware-Version 713.0
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9 Liste relevanter Begriffe und Abkürzungen
BE
Bauelement
Bestückmodus:
2-in-1
Wenn eine Maschine im Bestückmodus I-Placement betrieben
wird, können Einzelfunktionen für eine Seite / ein Portal aus-
geführt werden. Dieser Bestückmodus wird auch "unabhängig"
genannt.
Bestückmodus:
Abwechselnd
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem beide Portale Bauelemente auf beide Leiterplatten in
einem Doppeltransport bestücken. Zuerst bestücken beide
Portale alle zugewiesenen Bauelemente auf die Leiterplatte in
Spur 1 und dann diejenigen auf die Leiterplatte in Spur 2.
Bestückmodus:
Borrow
Performance
Eine Linie wird im Bestückmodus I-Placement betrieben und, um
einen ausgewogenen Durchsatz zwischen den linken und
rechten Transportspuren zu erhalten, läuft z. B. die letzte
Maschine im Bestückmodus Abwechselnd und bestückt in
diesem Bestückbereich Bauelemente auf die Leiterplatte in der
anderen Spur.
Bestückmodus:
I-Placement
Bestückmodus in einem Doppelportal-Bestückbereich, in
welchem jedes Portal nur Bauelemente auf die Leiterplatte in der
zugewiesenen Transportspur bestückt.
BB
Bearbeitungsbereich
CA4
CA4 V2
Automatentyp der Chip Assembly (CA)-Serie mit 4 Portalen und
2 BBs
C&P
Collect & Place
CPP
Collect & Place & Pick & Place
DT
Doppeltransport
DX1/DX2
Automatentyp mit 1 oder 2 Portalen und 1 BB
DX4
Automatentyp mit 4 Portalen und 2 BBs
E1 L
E1 R
Automatentyp mit 1 Portal und 1 BB
EDIF
Electronic Design Interchange Format
ET
Einzeltransport
eWLP
embedded Wafer Level Process
FOPLP
Fan-Out Panel Level Packaging
FCCS
Field Camera Calibration System
GUI
Graphical User Interface (Grafische Benutzeroberfläche)
HFH
High Force Head
HW
Hardware
LP
Leiterplatte
LM
Leistungsmerkmal
MGCU
Modular Gantry Control Unit
MHCU
Modular Head Control Unit
MTC
Matrix Tray Changer