RX-8_使用说明书.pdf - 第314页
第 4 章 操作篇 4- 11 编辑生产程序 232 4- 11 - 8. 贴片数据画 面 显示 [ 文件管理 ] 菜单中打开的生产程序 之基板上元件贴片 资料。 可显示编辑各步骤的元件名、贴片坐 标、供给部、贴片 ID 、吸嘴号、吸取顺序、贴片顺序。 触摸 [ 编辑生产程序 ] 菜单画面左侧的子 菜单面板中的 [ 贴片数据 ] ，显示 [ 贴片数据 ] 画面。 项目名称 说明 转移到编辑数据库 如双击 [T] 左隣的单元格，将向对象 …
第 4 章 操作篇
4-11 编辑生产程序
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4
基板 2 次元条形【OCC 方式】
通过基板 2 次元条形码可读入的标记规格如下。
No
项目
规格
备注
1
可使用的条
形码
QR
条形码
(
版本
1
～版本
7)
MicroQR 条形码(版本 M1～M4)
DataMatrix(ECC50、80、100，140、
200)
9×9 ～ 48×48
8×18 ～ 16 × 48
版本
1 = 21 × 21
版本 7 = 45 × 45
QR 条形码示例：
MicroQR 条形码示例：
DataMatrix 示例：
2
单元格尺寸
0.065mm(5
个点
)
～
0.5mm
3
可使用的字
符
仅英文数字 (禁止使用汉字・二进制)
4
最多字符数
*1
250
个字符
5
条形码尺寸
□8.0mm
以下
含空白区
*1 为连接 IFS-NX 或事件通知设定中可处理的基板序列号的位数。
2 次元条形码（二维码）如下图左侧所示，除了单元格完全涂色的类型以外，用点描绘黑色单元格的类型
也可识别。这时要使点的直径与单元格尺寸相同。
空白区
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4-11 编辑生产程序
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4-11-8. 贴片数据画面
显示[文件管理]菜单中打开的生产程序之基板上元件贴片资料。
可显示编辑各步骤的元件名、贴片坐标、供给部、贴片 ID、吸嘴号、吸取顺序、贴片顺序。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[贴片数据]，显示[贴片数据]画面。
项目名称
说明
转移到编辑数据库 如双击[T]左隣的单元格，将向对象元件的 [编辑数据库] 画面转移。
T 按钮 为了对元件的贴片位置进行示教，会显示 [贴片位置示教] 对话框。
示教中使用的基板，在［编辑生产程序］菜单画面中触摸共通面板的［选
择站点］即会显示出来，在［选择站点］对话框中确定站点，通过[基板传
送]对话框进行搬入。
详情，请参见「
4-15-4
贴片数据示教」。
状态 步骤中有错误时，[步骤]左边的单元格将显示以下文字。无法编辑。
•
E:
元件数据未在机器内
DB
或者生产程序中注册。
•
M:
元件分配到了无法贴片的单元格中。
步骤
在
0
～
10,000
的范围内显示与注册数量对应的序列号。
旧步骤 在 0～10,000 的范围内显示优化前的步骤编号
贴片头号码
显示吸取，贴片的贴片头编号。
贴片
ID
根据需要输入贴片
ID
。
元件名
输入要贴片的元件名。
还可利用
[
元件选择一览
]
对话框追加。
关于[元件选择一览]对话框的详情，请参阅「4-11-1 共通面板的操作」
X (mm) / Y (mm)
在元件贴片的位置输入 X 坐标，输入范围-1200.00mm～1200.00mm，Y
坐标输入范围
-999.999mm
～
999.999mm
。
角度
在
0°
～
359.999°
的范围内输入元件贴片时的旋转角度。
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4
项目名称
说明
供给位置
在
101
～
138
的范围内显示元件贴片时的供给位置编号。
dX (mm)/ dY (mm)
输入相对于元件贴片坐标的微调用
XY
补正值，
X 补正值输入范围-1200.00mm～1200.00mm，
Y 补正值输入范围-999.999 mm ～ 999.999 mm。
d 角度 在 -359.999°～359.999° 的范围内输入相对于元件贴片角度的微调用角度
补正值。
高度补正 在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输入元件贴片高度调整用补正值。
BOC/
领域标记
ID
在
0
～
1,250
的范围内输入各步骤中使用的
BOC/
领域标记组的
ID
。
电路 ID 在 0～1,200 的范围内输入各步骤中使用的电路 ID。
如果是集合板，则在所有步骤的[电路]中输入 1，然后进行优化。
优化完成后，将在[电路]中显示该步骤所属电路的 ID。
要恢复为单板时，重置后在所有步骤的[电路]中输入 0。
坏板标记 ID
在 0～1,250 的范围内输入各步骤中使用的坏板标记位置 ID。不使用时输
入
0
。
跳过编号 在 0～9 的范围内输入跳过条件。要无条件贴片的，各步骤输入 0，无条件
跳过时输入 7。
其他号码，根据[生产补助]菜单的步骤跳过的设定，进行跳过。
层
同级别的步骤贴片完成后，转移到下一级别的步骤贴片。
Recovery Flag GRP
没有指定贴片的优先顺序的元件集合组。将以优化的层的值为基准进行编
号。
路径
#
元件吸取，贴片这一系列动作称为路径，在
1
～
10,000
的范围内显示元件
的贴片顺序。按通常优化编号。
供给顺序 在 1～16 的范围内显示各步骤所属路径中的吸取顺序。按通常优化编号。
贴片顺序
在
1
～
16
的范围内显示各步骤所属路径中的贴片顺序。按通常优化编号。
吸嘴号 在 1～16 的范围内表示吸取，贴片元件的吸嘴所在的吸嘴号。按通常优化
编号。
试打 运转模式为 [试打] 时，如果选择了[指定贴片点]作为试打范围，需选择要
贴片的步骤。
•
是：选择
[
指定贴片点
]
时贴片。
•
否：不贴片。
[贴片数据]画面的操作
关于贴片数据画面操作的详情，请参阅「4-14-9 制作生产程序」的「新建数据」。