RX-8_使用说明书.pdf - 第479页
第 4 章 操作篇 4- 16 校准 397 4 4- 16. 校准 调整本机的机械构造，或通过精度测 量计算补正量，确保自动运转时 能维持一定的机械动作精度。 触摸顶部菜单中的 [ 校准 ] ，即 显示 此菜单 。 [ 校准 ] 仅在用户级别为 [ MAI NTENANCE （维护） ] 时，才会 显示。 校准菜单 菜单 操作 机器调整 • OCC 照明校准 • 算出 OCC 的像素率 • XY 轴自动校准 • XY 轴软限位设定…
第 4 章 操作篇
4-15 示教
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9 触摸［保存并结束］。
保存示教结果。
Tips
在外形基准示教中示教的基板端位置不会反映到生产程序的优化中。
在外形基准示教中通过示教的基板端位置决定基板的位置时，有时基板上的标记及贴片位置会
在贴片头的可动范围以外。这时需要调整停止器的安装位置。
变更停止器的设置位置后，需要重新实施外形基准示教。
进行基板端有缺口基板的生产时，需要按照使用的基板在安排后实施外形基准示教。示教有缺
口的基板后，要进行其他基板的生产时也同样要进行此操作。
如果是不进行
BOC
标记补正的基板生产，在基板生产过程中实施外形基准示教有可能发生贴片
偏移，因此请在生产开始前实施外形基准示教。
第 4 章 操作篇
4-16 校准
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4
4-16. 校准
调整本机的机械构造，或通过精度测量计算补正量，确保自动运转时能维持一定的机械动作精度。
触摸顶部菜单中的[校准]，即显示此菜单。
[校准]仅在用户级别为[MAINTENANCE（维护）]时，才会显示。
校准菜单
菜单
操作
机器调整
• OCC 照明校准
• 算出 OCC 的像素率
• XY 轴自动校准
• XY 轴软限位设定
• HMS 转写
• 基板面高度测量
• 吸嘴高度检测开关的高度测量
• 治具安置台的高度测量
• Z 轴原点自动校准
• Z 轴软限位设定
• 支撑台的高度调整
第 4 章 操作篇
4-16 校准
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菜单
操作
贴片头调整
• RT/RN 原点自动校准
• H 轴原点自动校准
• H 轴软限位设定
• 贴片头内传感器调整
• 确认吸嘴有无传感器
• 确认轴返回传感器
• 阀的原点复位
• 确认阀的真空压
• 元件摄像机照明校准
• 算出元件摄像机的像素率
• 吸取检查摄像机照明校准
• 算出吸取检查摄像机的像素率
• 吸嘴前端位置测量
吸取贴片调整
• 算出贴片行程
• 确认 RN 齿轮精度
• RN 轴角度补正
• 各吸嘴号的转录测量
• 转录校准
ATC
调整
进行
ATC
的调整。
贴片精度补正 执行贴片精度补正。
4-16-1. 机器调整
在[机器调整]画面中，可对本机的 XYZ 轴及 HMS 进行相关的校准。
触摸[校准]画面左侧的子菜单面板中的[机器调整]，即显示[机器调整]画面。