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3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D1i/D2i 3.10 供料器组件 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 168 3.10.9.5 数据输入 按照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。 3.10.10 下降组件 部件号 001 1701 0-xx 用于焊剂和粘合剂的下降组件 3 图 3.10 - 17 下降组件 (1) 下降组件 (2) 旋转盘 (3) 涂刷器 3.10.1…
用户手册 SIPLACE D1i/D2i 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 3.10 供料器组件
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请注意
– 华夫盘固定器只可以安装到料位 1。
– 元件料台上的供料器料位 14 和 15
不得
填充。
– 安装固定器时，无法装卸料车。
→ 将华夫盘固定器的前侧插入相关的对中销 （图 3.10 - 16
中的 A， 166 页）。
→ 然后，将华夫盘固定器后侧的孔与元件料台 （图 3.10 - 16
中的 B， 166 页）的对中球对应。
→ 检查供料器组件是否已牢固就位在元件料台上。
→ 将华夫盘托盘的一侧固定在支座上 （图 3.10 - 16
中的 C，第 166 页）。然后，将其它侧按入
支座中 （图 3.10 - 16
中的 D，第 166 页）。
→ 将华夫盘向上滑动，直至挡杆 （图 3.10 - 16
中的 E，第 166 页）。
→ 按下止推垫 （图 3.10 - 16
中的 F，第 166 页），固定住华夫盘托盘。
→ 要拆除华夫盘托盘，再次按下止推垫。
请注意
使用小型华夫盘固定器 （136mm），可以将华夫盘 （JEDEC 或 CENELEC 华夫盘）直接固定在
固定器上，换言之，无需使用华夫盘托盘。但是，夹持器需要进行更换 （见图 3.10 - 16
中的 G，
第 166 页）。
警告
所有料位必须配备供料器组件，以确保操作可靠性。
如果供料器组件不足，未分配的料位应安装手动挡板 （干涉保护组件）。安装华夫盘固定器时，
其它位置也应安装手动挡板。
3.10.9.4 更换夹持器
→ 紧握夹持器 （图 3.10 - 16 中的 G，第 166 页）。向下按止推垫 （图 3.10 - 16 中的 F，第
166
页），然后再向侧面按止推垫，取下夹持器。
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D1i/D2i
3.10 供料器组件 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版
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3.10.9.5 数据输入
按照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。
3.10.10 下降组件
部件号 00117010-xx 用于焊剂和粘合剂的下降组件
3
图
3.10 - 17
下降组件
(1) 下降组件
(2) 旋转盘
(3) 涂刷器
3.10.10.1 说明
下降组件 （图 3.10 - 17 中的 1）用于通过焊剂或导电胶浸润倒装片和 CSP 元件。焊剂盒是一个
旋转盘 （图 3.10 - 17
中的 2），旋转盘上用涂刷器 （图 3.10 - 16 中的 3）涂覆了一薄层焊剂
（如 40 μm）。这种方法特别适用于高粘度 （蜂蜜状）焊剂。由于只须浸润突出管脚的下部，所
以浸润过程所需的焊剂量减小到最低涂层厚度。
此下降组件适用于所有的贴片头。设置优化将其视为单独的供料器组件类型。每个位置上下降组
件的数量没有限制。
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3.10.10.2 技术数据
已填充的位置 3 3
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
取决于贴片头类型 3
可能的涂层厚度 25， 35， 45， 55， 65， 75 μm 3
更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内 3
间隙高度公差 ±5 μm 3
料台旋转 1 次的时间可以 使用电位计进行设置
（0 - 10 秒） 3
元件下降时间 可设为 0 - 2 秒
以 0.1 秒为增量 3
焊剂 高粘度焊剂、导电胶 3
更多有关编程的技术数据和信息可以在 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP 组件用户手册 （部件
号 00195065-xx）中找到。
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