用户手册_D1i_D2i_ZH.pdf - 第19页
用户手册 SIPLACE D1i/D2i 1 前言 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 1.1 贴片机说明 19 1.1.3 选择贴片头配置 如果您订购 SIPLACE D 系列贴片系统，您 可以自己选择所需的理想贴片头配置 。我们将根据您 的订单，配置、提供贴片系统。 要自行更换贴片头，还可以使用 重新配置套件，它包括了必 需的装配部件、电缆等，当然还有 贴 片头。更换贴片头前，您应先调 整贴片机…
1 前言 用户手册 SIPLACE D1i/D2i
1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版
18
1
图
1.1 - 3
贴片头模块化
- SIPLACE D2i
G1 悬臂 1
G2 悬臂 2
T PCB 传送方向
通过使用 ASM Assembly Systems 开发的贴片头模块化技术，事实上，可以非常快速地更改收集
贴片头。
SIPLACE D2i 贴片机可以贴装 01005 元件。要贴装 01005 元件，只需为 12 吸嘴收集贴片头使用
可选的 01005 封装。
SIPLACE D2i 贴片机可以高速地处理从 01005 到 27 x 27 mm² 的元件。这些元件可以使用数字视
像模块进行光学对中。而标准照相机或高分辨率照相机都可以安装到 12 吸嘴收集贴片头上。
此外， SIPLACE D2i 贴片机还可以装载两台料车以便提供元件。
三部分的 PCB 传送导轨由输入带、处理带和输出带组成，可以将 PCB 载入处理位置。除此之
外，还可以选择单传送导轨或灵活的双传送导轨 （左侧或右侧拥有固定端）。灵活的双传送导轨
经过配置，也很容易形成单传送导轨。
PCB 可以使用数码 PCB 照相机进行光学对中。
C&P12
G1
C&P6
C&P12
C&P6
G2
用户手册 SIPLACE D1i/D2i 1 前言
源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 1.1 贴片机说明
19
1.1.3 选择贴片头配置
如果您订购 SIPLACE D 系列贴片系统，您可以自己选择所需的理想贴片头配置。我们将根据您
的订单，配置、提供贴片系统。
要自行更换贴片头，还可以使用重新配置套件，它包括了必需的装配部件、电缆等，当然还有贴
片头。更换贴片头前，您应先调整贴片机和 SIPLACE Pro 软件，并重新校准整个系统。
贴片头模块化 （只需更换贴片头，即可根据生产要求，调整贴片机）使您可以很轻松地根据生产
需求调整贴片机，而无需重新购置贴片机。
1
1.1.4 SIPLACE 原理
贴片头从料车上的固定供料器组件或华夫盘交换器中取出元件，然后将同样静止的 PCB 贴装到双
传送导轨上，两个 PCB 可以同时贴装。
" 静止元件供应 " 和 " 静止 PCB" 原理最适用于所有的 SIPLACE 贴片机，具有许多重要优点：
– 装满元件或接合料带时无需停机。
– 使用静止元件供料器时，即使拾取最小的元件 （如 01005）也非常可靠。
– 由于 PCB 在贴片过程中不运动，因此元件不会滑落。
– 带有吸嘴交换器的贴片头组合始终能够保证每次贴装都能使用最优的吸嘴配置，从而减少了
移动行程且优化了贴装顺序。
灵活性、低成本、高效率和安装的可靠性确保 SIPLACE D1i/D2i 贴片机具有高生产率。最短时间
的停机提高了利用率和生产率。
1 前言 用户手册 SIPLACE D1i/D2i
1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版
20
1
图
1.1 - 4 SIPLACE
原理
1.1.5 新的选件和性能特征
以下选项可扩展贴片机的功能：
– 01005 封装
SIPLACE D1i 和 D2i 可以贴装 01005 元件。为此，只需使用 01005 封装改装 12 吸嘴收集贴
片头。对于升级到 01005 封装，如果已安装 0201 封装，则不再需要新的元件照相机。 1
– 0201 封装
我们可提供 0201 封装，用于通过 12 吸嘴收集贴片头处理 0201 元件。可在贴片机上选择
0201 封装作为标配。 1
– 料车
料车的设计已进行了修订。固定的手柄取代了折叠手柄。这样更换料车时可节省时间。新的
料车是向下兼容的，因此可用于以前版本的贴片机。 1
1
1