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Istruzioni per l'uso E by SIPLACE 3 Dati tecnici e moduli A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019 3.5 T esta di montaggio 135 3.5.6.1 Descrizione Questa testa d i montaggio all'av anguardia …

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3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso E by SIPLACE
3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019
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3.5.6 SIPLACE PP per montaggio di IC ad alta precisione
Articolo n. 03097485-xx SIPLACE PP
Articolo n. 03112312-xx Videocamera Co fissa, tipo 36 GigE
3
Fig. 3.5 - 9 SIPLACE PP per montaggio di IC ad alta precisione
(1) Asse DP
(2) Azionamento dell'asse Z
(3) Sistema incrementale di misurazione della posizione per l'asse Z
Istruzioni per l'uso E by SIPLACE 3 Dati tecnici e moduli
A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019 3.5 Testa di montaggio
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3.5.6.1 Descrizione
Questa testa di montaggio all'avanguardia funziona in base al principio Pick&Place. SIPLACE PP
è particolarmente adatta a processare componenti pesanti e di grandi dimensioni. I componenti
vengono prelevati dalla testa di montaggio, centrati otticamente mentre vengono trasportati alla
posizione di montaggio e ruotati nella necessaria posizione di montaggio. Con l'aiuto di un getto
d'aria vengono poi depositati delicatamente e nell'esatta posizione sul circuito stampato.
Le pipette di tipo 5xx/5xxx sono state sviluppate per SIPLACE PP. Con un adattatore, è possibile
utilizzare anche pipette di tipo 4xx, 8xx e 9xx.
3 Dati tecnici e moduli Istruzioni per l'uso E by SIPLACE
3.5 Testa di montaggio A partire dalla versione software SC 712.1 Edizione 05/2019
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3.5.6.2 Dati tecnici
3
SIPLACE PP
con videocamera
fissa tipo 36 GigE
(standard)
con videocamera
fissa tipo 33 GigE
(Fine Pitch)
con videocamera
fissa tipo 25 GigE
(Flip-Chip)
Gamma CO
*a
*)a Ricordare che la gamma di CO montabili viene influenzata anche dalle geometrie delle piazzole, dagli standard
specifici del cliente e dalle tolleranze d'imballaggio dei CO.
Da 0603 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO spe-
ciali, Bare Die, Flip-
Chip
Da 0402 a SO, PLCC,
QFP, BGA, CO spe-
ciali, Bare Die, Flip-
Chip
Da 0201 a SO, PLCC,
QFP, socket, connet-
tori, BGA, CO spe-
ciali, Bare Die, Flip-
Chip, Shield
Specifica CO
Altezza max.
*b
Reticolo min. piedini
Largh. min. piedini
Min. reticolo sfere
Min. diametro sfere
Dimensioni min
Dimensioni max
Peso max.
*c
*)b 19 mm, se una pipetta viene rimossa da CP12 CP6. 8,5 mm, se nessuna pipetta viene rimossa da CP12
CP6.
*)c Se si utilizzano pipette standard.
19 mm
0,4 mm
0,24 mm
0,56 mm
0,32 mm
1,6 mm x 0,8 mm
32 mm x 32 mm
(Misurazione singola)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 mm x 0,5 mm
55 mm x 45 mm
(Misurazione singola)
45 mm x 98 mm
100 g
19 mm
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm
(Misurazione singola)
100 g
Forza di appoggio pro-
grammabile 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N 1,0 N - 15 N
Tipi di pipette 5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
5xx (standard)
4 xx + adattatore
8 xx + adattatore
9 xx + adattatore
Precisione X-/Y
*d
*)d Il valore di precisione è stato misurato sulla scorta delle norme neutrali IPC.
± 50 µm / 3σ ± 50 µm / 3σ ± 37,5 µm/3σ
Precisione angolare ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ ± 0,053°/3σ
Piani di illuminazione 6 6 6
Possibilità di regolazione
dei piani di illuminazione
256
6
256
6
256
6