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NPM-W 2011.0601 - 8 - 3. 规格 3.1 基本规格 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50 Hz/ 60 Hz ・ 额定容量 2.5 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需在 AC 29…
NPM-W 2011.0601
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高品质贴装
■
3D
传感器
能够检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度、检测
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
采用激光反射整体扫描方式，实现高速和高生产率。
3D
传感器
ボールの高さを
正確に検出
イメージ
画像
CSP
のボール
欠落状態
■ 高分辨率照相机
使用广视野，高分辨率线性照相机，能够高精度识别从
0402
芯片的微细元件到大型连接器。
贴装精度方面，
16
吸嘴贴装头、
12
吸嘴贴装头规格达到
0402, 1005 ±40 µm (Cpk
≧
1)
，
3
吸嘴贴装头规格达到
QFP ±30 µm (Cpk
≧
1)
。从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
通过独自的校准程序，实现高精度贴装。
采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
■ 高度传感器
通过新开发的高度传感器测定基板高度
(
弯曲
)
，控制贴装时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
正确检测出焊锡球高度
示意图
CSP 的焊锡球脱落状态
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3.
规格
3.1
基本规格
电源
・ 额定电源
3
相
, AC 200/
220 V ±10 V, AC 380/
400/
420/
480 V ±20 V
・ 频率
50 Hz/ 60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC 290 V
以下。
・ 运转中的峰值电流值
38 A
(
额定电压
AC 200 V)
※在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
※请注意由于
1
次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源
・ 供给气压
0.5 MPa
～
0.8 MPa (
运转气压是
0.5 MPa
～
0.505 MPa)
・ 供给空气量
200 L/min (A.N.R.)
・ 消耗空气量
200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸
・ 交换台车连接时
:
W 1 280 mm × D 2 465 mm × H 1 444 mm
・ 托盘供料器连接时
:
W 1 280 mm × D 2 570 mm × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量
・ 主体
2 250
㎏
・ 交换台车
160
㎏
・ 单式托盘供料器
200
㎏
・ 双式托盘供料器
360
㎏
・ 标准构成重量
2 570
㎏
(
主体，交换台车
2
台
)
环境条件
・ 温度
10 °C
～
35 °C
・ 湿度
25 %RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部
・
LCD
彩色触摸屏的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
中文
/
英文
/
日文的单击切换
识别画面显示
(
叠加画面
※
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色
・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
※不可指定涂饰颜色。
控制方式
微机方式
(VxWORKS)
通过直线伺服马达的全闭环回路方式
[X,Y
轴，
Z
轴
(16 / 12
吸嘴贴装头
)]
通过
AC
伺服马达的半闭环回路方式
[Z
轴
(8
吸嘴贴装头
, 3
吸嘴贴装头
)
，
θ
轴
]
指令方式
・
X, Y, Z, θ
坐标指定
生产数据
・ 实装点数
Max. 10 000
点
/
设备、
Max. 100 000
点
/
生产线
(
包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板高度计测点。
)
・ 图案
(
区块
)
数
Max. 1 000
图案
/
设备、
Max. 1 000
图案
/
生产线
・ 不良标记设定数
※
Max. 1 000
点
/
设备、
Max. 1 000
点
/
生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他
・ 程序功能
请参照「
6.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
NPM-DGS
规格说明书」。
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3.2
基本性能
内 容
项 目
16
吸嘴贴装头
12
吸嘴贴装头
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
70 000 CPH
(
芯片
0.051 s/chip)
62 500 CPH
(
芯片
0.058 s/chip)
40 000 CPH
(
芯片
0.090 s/chip)
16 000 CPH
(
芯片
0.225 s/chip)
11 000 CPH
(QFP 0.327 s/chip)
0402
(01005”), 0603 (0201”), 1005
贴装
±0.04 mm: Cpk
≧
1
贴装精度
(
最佳条件时
)
※随元件不同有异。
※贴装精度是
0
°
, 90
°
, 180
°
,
270
°时。其他角度时会有不同。
※有时会因周围急剧的温度变化而
受影响。
QFP
贴装
±0.05 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm or less)
±0.03 mm: Cpk
≧
1
(12 mm × 12 mm to
32 mm × 32 mm or less)
QFP
贴装
±0.03 mm: Cpk
≧
1
对象元件
元件尺寸
0402
芯片
～
6 mm × 6 mm
0402
芯片
～
12 mm × 12 mm
(
超过
6 mm × 6 mm
元件发生吸着限制。
)
0402
芯片
～
32 mm × 32
mm
(
超过
12 mm × 12 mm
元件发生吸着限制。
)
0603
芯片
～
120 mm × 90 mm
or 150 mm × 25 mm
※
1
元件高度
Max. 3 mm Max. 6.5 mm Max. 12 mm Max. 28 mm
重量
Max. 30
ｇ
元件贴装方向
-180 °
～
180 °(0.01 °
单位
)
识别
・ 所有对象元件的识别，补正
・ 通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
・
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置检测
(3D
传感器
:
选购件
)
・ 检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落
(3D
传感器
:
选购件
)
・
元件的厚度测定
(
芯片数据登录、贴装高度控制
)
、竖起・倾斜
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm
以下
)
4.4 s (L 350 mm
以上 ～
L 750 mm
以下
)
双轨传送带
・
双轨模式
: 0 s
(
循环时间是
4.0 s (5.1 s
※
2
)
以下时不是
0 s
。
)
・ 单轨模式
※
3
:
高速传送
: 4.0 s (
基板重量
: 2 k
g 以下
)
中速传送
: 5.1 s (
基板重量
: 2 k
g
～
3 k
g
)
※
1
贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过
45 mm × 45 mm
的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
※
2
基板重量是
2 kg
～
3 kg
时，为中速传送或者低速传送。
※
3
单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块
(
选购件
)
。