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NPM-W 2011.0601 - 34 - BGA, CSP 识别条件 (3D 传感器 ) 能够贴装 BGA, CSP 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA, CSP 。 ) 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 外形尺寸 2 mm × 2 mm ～ 32 mm × 32 mm 2 mm × 2 mm ～ 90 mm × 90 mm ※ 厚度 0.3 mm ～ 12 mm 0…

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NPM-W 2011.0601
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■
3D
传感器
・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置。
・ 可以检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚
/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度
/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm
―
3D
中速
BGA, CSP 1.0 mm 0.5 mm 0.5 mm
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.12 mm
―
整体识别
3D
低速
BGA, CSP
0.5 mm
※
2
0.3 mm 0.25 mm
※
1
有关引脚间距不满
0.4 mm
的
QFP
、
SOP
，请另行商洽。
※
2
有关焊锡球间距不满
0.5 mm
的
CSP
，请另行商洽。
QFP
识别条件
(3D
传感器
)
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
2 mm × 2 mm
～
32 mm × 32 mm 2 mm × 2 mm
～
80 mm × 80 mm
※
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 引脚平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引脚下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※ 元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
下面平面部在
0.2 mm
以上
NPM-W 2011.0601
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BGA, CSP
识别条件
(3D
传感器
)
能够贴装
BGA,
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA,
CSP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
2 mm × 2 mm
～
32 mm × 32 mm 2 mm × 2 mm
～
90 mm × 90 mm
※
厚度
0.3 mm
～
12 mm 0.3 mm
～
28 mm
最小焊锡球间距
0.5 mm 0.4 mm
最小焊锡球直径
φ
0.3 mm
φ
0.25 mm
焊锡球形状
球状
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
焊锡球数量
2
个
× 2
个
～
64
个
× 64
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容必须相同。
)
・ 有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。
・ 识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※ 元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
(
识别范围
: 80 mm × 80 mm)
连接器识别条件
(3D
传感器
)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以内
L 120 mm × W 90 mm
以下
※
1
※
2
L 150 mm × W 25 mm
以下
※
1
引脚间距
0.5 mm
以上
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从主体部突出出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
※
1
贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※
2
识别范围超过
W 45 mm
并在
80 mm
以下时，为分割识别
(
低速识别
)
。
・ 引脚平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引脚下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。
・ 供给形态
:
编带、托盘、杆
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■ 高度传感器
通过测定基板的高度(弯曲)，提高贴装的质量。
外 观
基板厚度
1.6 mm ～ 8.0 mm
基板材料
玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 mm × 1.5 mm 以上的区域。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
对象基板
※1
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
功 能
测定数据
的传接
在生产线先端的 NPM-W 所测定的数据传送到下游的机器
※
。
※ 下游机器对象为 NPM-W。
连接 NPM-W 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
测定高度
基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域
需要在基板边缘、缺口的 3.5 mm 内侧设定测定点。
测定条件
测定点
※3
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
3.0 s (在 750 mm × 510 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※
1
在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为
U
字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙
(
缺口
)
的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。
(
参照下一页
)
※
2
高度传感器，请选择安装在生产线前端的
NPM-W
。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
※
3
有关测定点的最大设定数
(
设定总数
)
，请参照｢
3.1
基本规格 生产数据｣。
高度传感器
高度传感器
※2
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B