NPM-W_z_110601.pdf - 第36页
NPM-W 2011.0601 - 30 - ■ 生产线构成例子 ( 传送方向 : 左 → 右 ) NPM-W 的生产线构成以及延长传送带等 的配置如下。 为了确保传送开口部的安全，在生产 线最前段以及最后端的 NPM-W 需要延长传送带。 NPM-W 之间设置延长传送带时，请选择 上游延长传送带。 1. 只连接 NPM-W 的生产线时 ( 连接台数 : 15 台以下 ) 2. 连接 NPM-W 以外的设备的混合生产线时 与 NPM-W…
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4.4
生产线构成
设置
NPM-W
时，无论是单体设置还是生产线连接，都需要
FA
电脑。
・
FA
电脑
& HUB:
具有生产线服务器功能的
FA
专用电脑，在
1
条生产线需要
1
套。
有安装
LNB
。
FA
电脑基本规格
:
型号
FC-E21A/DL205P (NEC
制
)
辅助记忆装置
内藏
HDD: 80 GB
2
台标准实装
(Mirroring
规格
)
OS Miracle Linux (Version 4)
外形尺寸
W 100 mm × D 360 mm × H 310 mm
重量
10.6
㎏
※电源电缆请客户准备。
HUB
基本规格
:
规格
IEEE802.3
基准
数据传送率
10BASE-T/ 100BASE-TX/ 1000BASE-T (Auto
-
Negotiation)
推荐型号
DGS-1016D (D-Link
制
)
※
LAN
电缆请客户准备。
・
LNB
(Line Network Box)
是连接设备和
NPM-DGS(
数据编制系统
)
的中转系统，安装在
FA
电脑中。
将复数台的设备实现生产线化，综合管理信息，进行下载生产数据和统计生产管理信息。
主要功能
:
①对设备下载生产数据之功能
②生产数据的保持和差分管理功能
③生产管理信息的保持和统计功能
④活动信息的保持功能
・
LWS (Line Work Station)
LWS (Line Work Station)
是，在
LNB
保存的实绩数据通过电脑
※
，能够显示。
※
请客户准备电脑。无需安装专用软件等。
■ 系统构成例子
(
只有
NPM-W
时
)
※
1
连接台数超过
15
台时，请另行商洽。
※
2 LAN
电缆请客户准备。
(
根据
FA
电脑、
HUB
的设置场所不同，所需要的电缆长度也不同
)
基本规格
: Enhanced category 5
以上的
UTP
电缆
LAN
※2
HUB
FA 电脑
NPM-W
#1
NPM-W
#2
NPM-W
#14
NPM-W
#15
连接台数: Max. 15 台
※1
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■ 生产线构成例子
(
传送方向
:
左
→
右
)
NPM-W
的生产线构成以及延长传送带等的配置如下。
为了确保传送开口部的安全，在生产线最前段以及最后端的
NPM-W
需要延长传送带。
NPM-W
之间设置延长传送带时，请选择上游延长传送带。
1.
只连接
NPM-W
的生产线时
(
连接台数
: 15
台以下
)
2.
连接
NPM-W
以外的设备的混合生产线时
与
NPM-W
以外的设备邻接处，也必须选择延长传送带。
※
上述是生产线构成的一个例子。
根据客户的设备构成会有所不同。详细情况请咨询。
※ 与
NPM-D
或者
NPM
连接时
,
请另行商洽。
■ 有关基板传送高度
NPM-W
的标准基板传送高度是
900 mm
。
根据客户工厂的地面状态，生产线的基板传送高度如下图可能会有变化。
下图
#3, #15
，交换台车会有不能正常连接的可能性。
一条生产线中所有的
NPM-W
的基板传送高度如果有不是
900 mm
的情况，请事先联络。
■ 有关基板传送高度差
设备间的基板传送高度差，请设定为
0.5 mm
以下。
NPM-W
#1
NPM-W
#2
NPM-W
#14
NPM-W
#15
下游延长传送带
NPM-W
#1
NPM-W
#15
上游延长传送带 下游延长传送带
NPM-W
#2
NPM-W
#14
上游延长传送带
NPM-W
NPM-W
NPM-W
以外
NPM-W
NPM-W
上游延长传送带
上游延长传送带 上游延长传送带 下游延长传送带 下游延长传送带
+20
0
+20
0
900 mm
基板传送高度
#10 #1 #2 #3 #15
885 mm
920 mm
地面
不可
连
接
940 mm
不可
连
接
可连接
可连接
0.5 mm 以下
传送皮带
基板
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4.5
识别单元构成
■ 基板识别照相机
・视野
7.68 mm × 7.68 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
7.
印刷基板设计基准」。
)
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
※
。
※能够检测焊锡球的元件有限制。请参照
BGA/CSP
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
80 mm × 80 mm
※
1
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※
1
元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
※有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。