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NPM-W 2011.0601 - 65 - C-13 希望进行转印实装。 On-site 通用型转印单元 1. 概要通用型转印装置与 POP 顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等转印工程为了形成转印材料膜的装置。将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 特征以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在…

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C-9

希望防止交换时的错误安装。

On-site

元件校对

(

许可证

)

・防止元件错误安装。如果错误安装元件，启动设备的联锁功能，自动设定为不可继续生产的状态。根据用户的运用情况，

可以读取条形码顺序和进行条形码的定义。

・有线扫描器类型和无线扫描器类型。

・详细请参照「

5.1

元件校对」。

On-site

工作台

有线扫描器

・选择「元件校对

(

有线扫描器类型

)

」时需要此项目。

・

个扫描器可以在

个工作台操作。

On-site

机器整体

扫描器支架

・有线扫描器固定用支架安装在设备前后两侧。

C-10

希望进行高效率切换作业。

On-site

自动切换机种

(

许可证

)

・支援切换作业

(

生产数据的切换、轨道宽度的切换

)

，最低限控制品种切换而造成的作业损失。根据用户要求，可以从「外

部安装扫描器读取类型」「贴装头读取类型」「计划表读取类型」的

种类中进行选择。

・详细请参照「

5.2

自动切换机种」。

C-11

希望有效使用现在使用中的用户系统。

Customer

上位通信

(

许可证

)

・与用户现在使用中的系统可以链接公开界面。由于准备了标准界面，可以对必要的信息进行通信。根据用户系统的目的不

同，可以进行「履历状况」「其他厂家元件校对」「元件管理信息」的通信。

・详细请参照「

5.3

上位通信」。

C-12

希望缩短机种切换时间。

On-site

支援功能

电源供给类型

支援功能

元件校对类型

料架安装治具

・使用客户持有的预备交换台车和料架，在生产中进行下一机种的准备。

・对交换台车和料架供给电源类型和，供给电源并且可以进行元件校对的

种类型。

・料架安装治具作为，料架单体的元件安装和元件校对时的料架放置台使用。

・详细请参照「

5.4

支援功能」。

※

NPM

系列，不可使用

系列的「整体交换台车准备装置」。

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C-13

希望进行转印实装。

On-site

通用型转印单元

概要

通用型转印装置与

POP

顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂

等转印工程为了形成转印材料膜的装置。

将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。

特征

以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。

所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。

(

程控刮刀间隙

)

与智能编带料架同样的安装方法，可以安装在交换台车以及

站料架座上。

料架占有从

号到

号的空槽

个料架槽

)

。

规格

项目规格

电源

DC 24 V (

由

NPM-W

供给

)

外形尺寸 165 mm (W) × 676 mm (D) × 283 mm (H)

重量

㎏

(

包括转印台

㎏

)

环境条件温度

: 20 °C

～

30 °C

(

能够成膜的温度※

)

湿度

: 25 %RH

～

75 %RH

(

无结露现象

)

搬送・保管条件温度

–

20 °C

～

60 °C

湿度

: 75 %RH

以下

(

无结露现象

)

※

在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准

根据对象元件的供给形态转印可否的组合

对应贴装头

吸嘴贴装头

元件供给形态

× ×

编带、托盘

※

元件尺寸 ―

mm × 2 mm

～

20 mm × 20 mm

对象元件 ―

BGA, CSP

※ 托盘元件只有在单式托盘供料器规格时可以对应。

交换台车

转印单元

转印材料

站料架座

交换台车规格

单式托盘供料器规格

双式托盘供料器规格

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有关转印材料自动供给

通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够

调整一次的供给量。

作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。

(

自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。

)

为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置气压供给单元

(

选购件

)

。

使用此功能时，材料是

MUSASHI-ENGINEERING

制φ

26 mm

喷射器

(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E

等

)

，另外在相当品

(

※

)

密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。

相当品

(

※

与

MUSASHI-ENGINEERING

制接合器

AT50-E

组合进行使用的相当品。

有关程控刮刀间隙

在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转

印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。

这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定

范围如下所示。

刮刀间隙设定范围

: 0.015 mm

～

0.35 mm

实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，

一般是刮刀间隙的

50 %

～

70 %

。

成膜确认材料

・

Panasonic

制

MSP-831(

助焊剂

)

・

Indium

制

TACFlux023(

助焊剂

)

・千住金属工业制

M705-TVA03.9-F(

转印用锡膏

)

※并不是推荐使用这些材料

通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用

条件的不同，也会有不可成膜的情况。

有关转印材料

使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表

(MSDS)

的记载内容进行。

有关搬送

通用型转印装置的重量是

㎏。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。

※是

NPM

系列专用。

Customer

膜厚计量规

(0 μm

～

250 μm

，

10 μm

大致

)

膜厚计量规

(0 μm

～

500 μm

，

20 μm

大致

)

・为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。

・请选择测定需要范围的计量规。

・推荐生产厂家和型式

生产厂家形式

日本

: SANKO ELECTRONIC

LABORATORY CO.,LTD.

日本国以外

:ERICHSEN

234R/

Ⅳ

: 0 μm - 250 μm (10 μm)

234R/

Ⅴ

: 0 μm - 500 μm (20 μm)

・与

CM602, CM101, NPM, NPM-D

有兼容性。

刮刀间隙

转印台

刮刀

转印材料的膜