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NPM-W 2011.0601 - 32 - BGA, CSP 识别条件 ( 线性照相机 ) 能够贴装 BGA, C SP 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品后 ，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 BGA, CSP 。 ) 8 吸嘴贴装头 3 吸嘴贴装头 外形尺寸 2 mm × 2 mm ～ 32 mm × 32 mm ※ 1 2 mm × 2 mm ～ 90 mm × 90 mm ※ 1 ※ 2 厚度 0.3 m…
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4.5
识别单元构成
■ 基板识别照相机
・视野
7.68 mm × 7.68 mm
(
基板识别标记尺寸请参照「
7.
印刷基板设计基准」。
)
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置和角度的偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡球
(
・
有无
)
※
。
※能够检测焊锡球的元件有限制。请参照
BGA/CSP
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
0402
芯片
间距为
0.5 mm
以下的有引线元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
，
0.8 mm
未满的有引线元件
整体识别
高速
包括
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
QFP
识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
32 mm × 32 mm 5 mm × 5 mm
～
80 mm × 80 mm
※
1
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引线间距
0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,
1.27 mm,1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※
1
元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
※有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。
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BGA, CSP
识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装
BGA, CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
BGA, CSP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
2 mm ×
2 mm
～
32 mm × 32 mm
※
1
2 mm ×
2 mm
～
90 mm × 90 mm
※
1
※
2
厚度
0.3 mm
～
12 mm 0.3 mm
～
28 mm
焊锡球间距
0.4 mm
※
1
～
1.5 mm 0.3 mm
※
1
～
1.5 mm
焊锡球直径
φ
0.15 mm
～
φ
0.9 mm
焊锡球形状
球状或者圆柱形
※
3
焊锡球材质
高温锡膏，共晶锡膏
最多焊锡球数量
4 096
个
正格子排列时的最外周行数
×
列数，
64
个
×
64
个
交错孔排列时的最外周行数
×
列数，
32
个
×
32
个
最少焊锡球数量
9
个
最外周行数
×
列数，
3
个
× 3
个
焊锡球排列
焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡球，交错孔图形与有关
BGA, CSP
的
JEDEC
，
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA, CSP
的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形，通孔，光泽
etc.)
，有时会出现难于识别的情况。
・ 主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡球表面状态
焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※
1
有关大型的微小间距元件，请商洽。
※
2
元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
(
识别范围
: 80 mm × 80 mm)
※
3
随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。
连接器识别条件
(
线性照相机
)
能够贴装连接器的一般条件如下所述。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
32 mm × 32 mm
以下
L 120 mm × W 90 mm
以下
※
1
※
2
L 150 mm × W 25 mm
以下
※
1
引脚间距
0.5 mm
以上
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
:
编带、托盘、杆
※
1
贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。
※
2
识别范围超过
W 45 mm
并在
80 mm
以下时，为分割识别
(
低速识别
)
。
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■
3D
传感器
・ 采用激光反射扫描方式，能够高速检测
QFP, SOP
等所有引脚的平坦度和
XY
方向的位置。
・ 可以检测出
BGA, CSP
等所有焊锡球的有无和脱落。
识别方法
识别速度
对象元件例子
最小引脚
/
最小焊锡球间距
最小引脚宽度
/
最小焊锡球直径
最小焊锡球高度
QFP, SOP 0.5 mm 0.2 mm
―
3D
中速
BGA, CSP 1.0 mm 0.5 mm 0.5 mm
QFP, SOP
0.4 mm
※
1
0.12 mm
―
整体识别
3D
低速
BGA, CSP
0.5 mm
※
2
0.3 mm 0.25 mm
※
1
有关引脚间距不满
0.4 mm
的
QFP
、
SOP
，请另行商洽。
※
2
有关焊锡球间距不满
0.5 mm
的
CSP
，请另行商洽。
QFP
识别条件
(3D
传感器
)
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
8
吸嘴贴装头
3
吸嘴贴装头
外形尺寸
2 mm × 2 mm
～
32 mm × 32 mm 2 mm × 2 mm
～
80 mm × 80 mm
※
厚度
1.0 mm
～
12 mm 1.0 mm
～
28 mm
引脚间距
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚宽度
0.2 mm
以上
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 引脚平坦度的计测范围是
±0.5 mm
以内。
・
3D
传感器识别，引脚下面的平面部需要在
0.2 mm
以上。
・ 识别速度，随引脚数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。
详细请与本公司联络。
・ 供给形态
:
编带、托盘
※ 元件外形超过
45 mm × 45 mm
时，为分割识别
(
低速识别
)
。
下面平面部在
0.2 mm
以上