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NPM-D3 EJM6DC-MB-12M-02 精度验证 12-19-1 -1 概要 1 ( 贴装头 / 检查头 / 点胶 头 ) 维修保养篇 12-19-1 关于精度验证 在这里，对进行精度验证时需要注意 的内容加以说明。 ■ MCDA T A 的种类 精度验证使用专用的 MCDATA( 生产程序 ) 。 用于验证贴装精度的 MCDATA 分为以下两种。 偏移量反映 MCDATA * 在数据名称中包含“ Ost ”的数据 前后贴装头单…
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12-18-4
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打开安全盖
关闭安全盖
伺服开关置于OFF
伺服开关置于ON
取下吸嘴
准备卸下吸嘴
■取消时
(仍然是 的画面)
11
确认提示
+
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精度验证
12-19-1
-1
概要 1
(贴装头/检查头/点胶头)
维修保养篇
12-19-1
关于精度验证
在这里，对进行精度验证时需要注意的内容加以说明。
■MCDATA的种类
精度验证使用专用的MCDATA(生产程序)。
用于验证贴装精度的MCDATA分为以下两种。
偏移量反映MCDATA
*在数据名称中包含“Ost”的数据
前后贴装头单独进行贴装，并对贴装位置进行测量。在需要将通过测量
结果所得的每个角度的偏移量作为前侧贴装头用/后侧贴装头用而个别反
映时，使用这个数据。
精度验证MCDATA
*在数据名称中包含“Ins”的数据
前后的贴装头进行接近通常动作的交替贴装，并对贴装位置进行测量时
，
使用这个数据。
MCDATA文件名称
D3 - L16 -L16 - F – F _ 05JIG - Ost ＊＊＊
①
②
③④ ⑤⑥
① 设备名称
D3 (NPM-D3)
② 贴装头构成
L16: 轻量16吸嘴 / M12:12吸嘴 / M08:8吸嘴 / M02:2吸嘴 /NON:无贴装头
I18: 检查头18μm / I09: 检查头9μm/D02点胶头
③ 供给部构成 F: 料架 /ST:单托盘料架 /N:贴装头构成为无贴装头、检查头、点胶头时
④元件 05JIG: 1005治具元件 / 02R:0402R / 015R:03015R / BGA: BGA治具元件
⑤模式 Ost: 偏移量反映用 /Ins:精度确认用 /InsH:应对25μm的精度确认用
⑥ 使用吸嘴
■验证数据的反映
‘精度验证MCDATA’是用来确认精度的，因此请不要反映测量后的每个角度偏移量。
使用MCDATA进行贴装时，将在开始生产前显示下述信息。请根据使用数据的种类选择[是]/[否]。
●使用‘偏移量反映MCDATA’ (-Ost)验证精度时
●使用‘精度验证MCDATA’ (-Ins)验证精度时
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■验证的顺序 (贴装头)
16吸嘴
贴装头
12吸嘴
贴装头
8吸嘴
贴装头
2吸嘴
贴装头
芯片(1005JIG)偏移量反映 ① ① ①
③
*1)
芯片(1005JIG)精度验证 ② ② ② ④
*1)
芯片(1005JIG)精度验证(应对25μm) ②
*2)
―――
微小(0402R)偏移量反映 ③ ③ ③
―
微小(0402R)精度验证 ④ ④ ④
―
微小(03015R)精度验证 ⑤
―――
通用(JIG_BGA)偏移量反映
――
⑤①
通用(JIG_BGA)精度验证
――
⑥②
1) 使用2吸嘴贴装头进行不足□12mm元件的贴装时，实施这个项目
2)通过选购件如果选择±25μm对应时，只执行芯片精度验证(25μm对应)，而不执行芯片精度验证。
■精度验证的目标值
NPM-D3可应对高生产模式(贴装精度40μm)和高质量模式(30μm)。执行精度验证时，请在高质量模式下执行。
贴装精度 目标值一览
目标值
微小(03015R)精度验证 ±0.03mm
*1)
微小(0402R)精度验证 ±0.03mm
*2)
芯片(1005JIG)精度验证 ±0.03mm
通用(JIG_BGA)精度验证 ±0.03mm
1) 应对03015(选购件)贴装时，执行测量
2) 应对±0.025㎜(选购件)时为±0.025㎜
●设定方法
(→『操作篇』P.6-1-20 ‘软开关的设定’)
根据贴装头规格的不同，精度验证的顺序也有所不同。请根据执行验证的贴装头，按照下述顺序实施。
检查精度 目标值一览
目标值
9 μm
±0.010 mm
18 μm
±0.020 mm
点胶精度 目标值一览
目标值
打点点胶精度验证 ±0.075 mm