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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 230 4-5-4-2-2 测量种类 单独 测量 、连续测量中各 种测量项目的功 能概要如下表所 示。 测量项目 测量内容 备注 元件尺寸 ( 纵横 ) 测量实际的元件 外形尺寸 元件横方向 元件纵方向 自动计算最适合 的吸嘴编号 吸嘴编号 吸取时的真空压 力 测量实际的元件 吸取时的真空压 力 元件高度 测量实际的元件 高度 元件高度 自动计算最适合 的激光定心值 仅图像定中心 激光…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-229
・方向判别流程
方向判別測定開始
条件設定
(ダイアログ)
測定
結果表示
(ダイアログ)
方向判別測定終了
測定開始
終了
生産プログ
ラムへ結果
格納
中止
中止
开始测量
测量
结束
显示结果
（对话框）
结果存入
生产程序
条件设定
（对话框）
方向判定测量
开始
方向判定测量
结束
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-230
4-5-4-2-2 测量种类
单独测量、连续测量中各种测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
元件尺寸(纵横)
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压力
测量实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
仅图像定中心
激光高度
芯片站立判定值
引脚尺寸
测量实际的引脚尺寸
仅激光定中心
引脚间距
引脚长度
引脚个数／欠缺信息
吸取高度 设定轴向供料器的吸取高度
仅限轴向元件
仅限单独测量
并且，方向判别测定中各测量项目的功能概要如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
阈值、余量
自动计算最佳阈值、余量
仅插入元件
(1) 测量项目的各种功能
1) 元件尺寸测量功能
通过激光及图像识别装置测量元件的纵横尺寸。
同时自动计算最适合的吸嘴编号。测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
①用激光获得当前的元件角度
↓
②将 θ 旋转到 0 度，以激光宽度作为横向尺寸
↓
③将
θ
旋转到
90
度，以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件
①用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
↓
②以应答后获得的值作为纵横尺寸。
2) 元件高度测量功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。
测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
①上下移动元件。
↓
②将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-231
3) 元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方式如下所示。
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
①吸取元件，获得
Head
真空压力级别。
↓
②将获得的值作为
Head
真空级别。
4) 引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于图像定中心的元件进行测量。测量方法如下。
对象元件
方式
图像识别元件
①利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
↓
②将获得的值作为引脚尺寸。
5) 阈值、余量测量功能
根据元件方向判别设置的判断方式、判断高度、判断角度、吸取补正高度，用激光测量元件
尺寸，由得到的数值求出阈值和余量。仅插入元件或 INS 电解电容器可以执行该测定。以下
所示为测量方式。
对象元件
方式
插入元件
INS 电解电容器
①
根据元件方向判别设置，通过激光取得元件尺寸。
↓
② 由所得值求出阈值和余量。
6) 吸取高度设定功能
进行轴向元件的吸取高度设定。同时也将自动计算最优激光高度。测量方式如下所示。
对象元件
方式
轴向元件（仅限供料器
类型为 MAF-S 、
MAF-L
的元件）
①
使用激光取得吸嘴前端高度及元件吸取时的高度。
↓
②以取得的值设定吸取高度。
(2) 元件类型本身的测量项目限制
因元件数据的元件类型不同，测量项目会受到下列限制。
编号
元件类型
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值
余量
纵横
高度
1
方形芯片
激光
○ ○ ○ ○ - -
2
圆筒形芯片
激光
○ ○ ○ ○ - -
3 铝电解电容
激光
- ○ ○ ○ -
图像
- ○ ○ - - -
4 GaAsFET
激光
- ○ ○ ○ - -
图像
- ○ ○ - - -
5
SOT
激光
○ ○ ○ ○ - -
6 SOP
激光
△ ○ ○ ○ - -
图像
○*1 ○ ○ - ○*1 -
7
SOJ
激光
- ○ ○ ○ - -