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第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项 7- 13 No. 项目 内容 状态 动作及详细内容 贴片之前不测量 贴片基板的高度 。 12 管状类型 V1 的真 空变更 设定是否进行管 状类型 V1 的真空控制的变 更。 进行真空控制的 变更。 不进行真空控制 的变更。 13 贴片后实施元件 高度检查 设置贴片后是否 实施元件高度检 查。 贴片后实施元件 高度检查。 贴片后不实施元 件高度检查。 14 贴片 前实施 元件高度检查 设置…
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-12
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
4 校正吸取位置（激光）
设置执行吸取位置校正。
根据激光定心的结果，对吸取位置进行校正。
不进行吸取位置的校正。
元件数据的「吸取位置校正」将被忽略。
5
有无元件检查中发生真空错误时
不贴片
对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激光检查
判断为「有元件」的元件，设置贴片动作。
·对检查有无元件时真空检查判断为「无元件」、激
光检查判断为「有元件」时，要根据废弃元件的设
置，废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前及图像识别前（仅限定心为图像时）
的真空检查中判定为「无元件」时，不进行激光
检查，而按元件废弃方法废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查为错误，也要在吸取时、贴片时、图
像识别前进行激光检查，当激光检查判断为有元件
时，要进行贴片。
6
贴片以后，检查元件释放
设置元件贴片时检查元件是否脱离吸嘴。
在元件贴装动作后 Z 轴上升时，用激光检查元
件是否脱离吸嘴。
忽略元件数据中指定的[确认元件释放]，不进行
检查。
忽略设置的激光高度，根据激光高度进行激光
吸取检查。
7
优先 BOC 标记识别
设置是优先识别 BOC
标记、还是优先识别坏板标记。
优先识别 BOC 标记（而不是优先识别坏板标
记 ）。
优先识别坏板标记，而后识别 BOC 标记。
8 贴片前识别基准领域标记
设置是否在贴片前识别基准领域标记。
贴片前识别基准领域标记。
夹紧基板后识别基准领域标记。
9 不检查基板输入/输出传感器
设置对因输入／输出缓冲传送错误导致生产中断后开
始生产时，是否自动对输入／输出缓冲的基板进行检
查。
开始生产时，不对输入／输出缓冲的基板进行
检查。
开始生产时，对输入／输出缓冲的基板进行检
查，如有基板，则自动放到传感器上。
10 测量贴片基板面高度
设置是否测量贴片基板的高度。
测量贴片基板的高度。
不测量贴片基板的高度。
11
贴片之前运行贴片基板高度测量
设置贴片之前是否测量贴片基板的高度。
未勾选贴片基板高度测量时，不能选择。
贴片之前测量贴片基板的高度。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-13
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
贴片之前不测量贴片基板的高度。
12
管状类型 V1 的真空变更
设定是否进行管状类型 V1 的真空控制的变更。
进行真空控制的变更。
不进行真空控制的变更。
13
贴片后实施元件高度检查
设置贴片后是否实施元件高度检查。
贴片后实施元件高度检查。
贴片后不实施元件高度检查。
14 贴片前实施元件高度检查
设置贴片前是否实施元件高度检查。
贴片前实施元件高度检查。
贴片前不实施元件高度检查。
第 2 部 功能详解篇 第 7 章 操作选项
7-14
7-3-4 暂停
按下［暂停］按钮，会显示“生产暂停选项设置画面”。
No.
项目
内容
状态
动作及详细内容
1 发生无元件时暂停
设置发生元件用完时的动作模式。
元件用完时暂停生产。
生产中即使发生元件用完，只要有可贴片的元件，
即继续生产。
2 发生错误时暂停
设置发生错误时的动作模式。
生产动作发生错误(包括元件用完)时，暂停生产。
在生产过程中即使发生生产动作错误，只要有可贴
片的元件，也将继续生产。
3 元件掉落时暂停
设置检测出元件掉落时的动作。
生产中检测出元件掉落时暂停，显示元件掉落。
（在贴片的最后再进行元件检测）
元件掉落时继续生产。
4
无元件暂停后，重新运行时
对于无元件暂停后重新运行时测量元件高度进行设置。