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3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D 4i 3.8 비전 시스템 소프트웨어 버전 SR.605.03 S P2 에서 업데이트 10/2012 영문판 116 3.8 .1 28 타입 (18x1 8) 디지털 C &P 컴포넌트 카메라 3.8.1.1 구 조 3 그림 3.8 - 1 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라 3 (1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조…
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 3.8 비전 시스템
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3.8 비전 시스템
컴포넌트 카메라는 각 Collect&Place 헤드에 통합되어 있습니다 (96 페이지의 그림 3.5 - 1 참조
).
컴포넌트 비전 모듈
은 다음 사항을 확인하는 데 사용합니다 .
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 폼의 외형
PCB 비전 모듈
은 PCB 상의 피듀셜을 사용하여 다음 사항을 확인합니다 .
– PCB 위치
– 회전 각
– PCB 비틀림
PCB 카메라는 갠트리 아래에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는
피더 모듈
에 있는 피듀셜을 이용
하여 컴포넌트의 정확한 픽업 위치를 파악하는데 , 이 정확한 픽업 위치는 소형 컴포넌트의 경우
특히 중요합니다 .
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3.8.1 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3.8.1.1 구조
3
그림 3.8 - 1 28 타입 (18x18) 디지털 C&P 컴포넌트 카메라
3
(1) 컴포넌트 카메라 렌즈와 조명
(2) 카메라 앰프
(3) 조명 제어장치
3.8.1.2 기술 데이터
3
컴포넌트 치수 0.5 x 0.5 mm
2
~ 18.7 x 18.7mm
2
컴포넌트 범위 0402 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립칩 , TSOP, QFP, SO
~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치 0.5 mm
최소 리드 폭 0.2 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 24.5 x 24.5 mm
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 5 단계로 프로그램 가능 )
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3.8.2 34 타입 디지털 PCB 카메라
3.8.2.1 구조
3
그림 3.8 - 2 34 타입 디지털 PCB 카메라
(1) PCB 카메라 렌즈 및 조명
(2) 카메라 앰프
3.8.2.2 기술 데이터
3
PCB 피듀셜 최대 3 개 ( 서브패널 및 다중 패널 )
긴 보드 옵션의 경우 최대 6( 최적화를 통해 옵션 PCB 피듀셜이
출력됩니다 .)
로컬 피듀셜 PCB 당 최대 2 개 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이브러리 메모리 서브패널당 최대 255 피듀셜 유형
이미지 분석 그레이스케일 값에 기초한 가장자리 탐지 방식 ( 단수 기능 )
조명 방법 전면 조광 ( 필요에 따라 3 단계로 프로그램 가능 )
피듀셜 / 불량 피듀셜당
/ 탐지 시간
20 ms ~ 200 ms
시야 영역 5.78 x 5.78 mm
초점면과의 거리 28 mm