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사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 5 작동 요원의 작업 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데 이트 10/2012 영문판 5.5 예비 점검 수 행 201 5 그림 5.5 - 2 테이프 컨테이너 안에 있는 분할 판 (1) 분할판용 가이드 레일 (2) 테이프 컨테이너 (3) 폐 테이프 컨테이너 (4) 스핀들을 사용하지 않는 경우 분할판의 위치 (5) 스핀들을 사용하는 경우 분할판의…
5 작동 요원의 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은
테이프가 감겨 테이프가 벗겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시
오 . 이것은 또한 픽업 오류와 긴 다운 타임을 일으킵니다 . 5
5.5.3 PCB 지지대 검사
→ 리프팅 테이블 위의 자기 PCB 지지대 위치를 확인합니다 .
– PCB 지지대가 PCB 밑에 있는 컴포넌트와 부딪치지 않도록 합니다 .
– 그리고 PCB 지지대가 PCB 컨베이어 패널과도 부딪치지 않도록 합니다 .
– 232
페이지의 6.7 단원에 설명된 대로 PCB 지지대만 사용합니다 .
5.5.4 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
→ 분할판의 끝부분은 서로 다르며 이 분할판은 두 가지 방식으로 테이프 컨테이너에 끼울 수
있습니다 . 스핀들을 사용하는 경우 분할판에 있는 스핀들 홈이 위를 향하도록 합니다 (201
페이지에 있는 그림 5.5 - 2
의 항목 6 참조 ). 스핀들을 사용하지 않는 경우에는 분할판의 둥
근 쪽이 위를 향하도록 합니다 (201
페이지에 있는 그림 5.5 - 2 의 항목 5 참조 ).
→ 201
페이지의 그림 5.5 - 2 에 나와있는 대로 분할판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가장 작
은 구획이 2x 구획임을 기억합니다 . 이것은 실장 오류를 피하도록 돕습니다 .
→ 분할판이 세 가이드 레일 위에서 같은 위치에 있는지 확인하십시오 . 그렇지 않으면 분할판
은 갈라지거나 휘어집니다 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 5 작동 요원의 작업
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 5.5 예비 점검 수행
201
5
그림 5.5 - 2 테이프 컨테이너 안에 있는 분할판
(1) 분할판용 가이드 레일
(2) 테이프 컨테이너
(3) 폐 테이프 컨테이너
(4) 스핀들을 사용하지 않는 경우 분할판의 위치
(5) 스핀들을 사용하는 경우 분할판의 위치
5 작동 요원의 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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5.5.5 큰 테이프 릴을 위한 스핀들 사용
→ 큰 테이프 릴을 사용할 경우 스핀들을 분할판에 삽입합니다 .
참고 5
테이프 릴의 지름이 15"(381mm) 를 초과할 경우 스핀들을 사용하는 것이 좋습니다 . 그래야 피
더 모듈이 안정적으로 작동하도록 할 수 있습니다 .
5
그림 5.5 - 3 큰 릴을 위한 스핀들 삽입
5
(1) 컴포넌트 트롤리
(2) 스핀들 위치
(3) 분할판
(4) 스핀들 ( 확대한 모습 )