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3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D 4i 3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.6 05.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 98 3.5.1.1 설 명 12- 노즐 Collect & Place 헤드는 Coll ect & Place 원리에 따라 작동합니다 . 이는 각 주기 동안 실 장 헤드가 12 개의 컴포넌트를 픽업하여 실장 위치에 광학적으…
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 3 장비에 대한 기술 데이터
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 3.5 실장 헤드
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(5) 사일런서
3
그림 3.5 - 2 12- 노즐 Collect&Place 헤드 - 기능 그룹 , 파트 2
3
(1) 중간 분배기 보드 ( 커버 밑 )
(2) 스타 드라이브 - DR 모터
(3) Z 축 모터
(4) 밸브 조정 드라이브
(5) C&P 컴포넌트 카메라
3 장비에 대한 기술 데이터 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
3.5 실장 헤드 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
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3.5.1.1 설명
12- 노즐 Collect&Place 헤드는 Collect&Place 원리에 따라 작동합니다 . 이는 각 주기 동안 실
장 헤드가 12 개의 컴포넌트를 픽업하여 실장 위치에 광학적으로 센터링하고 해당 실장 각에 맞
게 회전시킨다는 의미입니다 . 그런 다음 공기를 불어 PCB 에 컴포넌트를 부드럽고 정확하게 장
착합니다 . SIPLACE Collect&Place 헤드에 있는 12 개의 노즐은 기존의 칩 슈터와 대조적으로
가로 축을 중심으로 회전합니다 . 그러면 공간만 절약되는 것이 아닙니다 . 지름이 작다는 것은 일
반적인 칩 슈터와 비교하여 훨씬 적은 원심력이 발생한다는 것을 의미합니다 . 그러면 운반 중에
컴포넌트가 미끄러질 위험이 크게 줄어듭니다 .
또 다른 장점이 있습니다 . 모든 컴포넌트에서 Collect&Place 헤드의 주기가 동일하기 때문에 실
장 속도가 컴포넌트 크기에 따라 달라지지 않습니다 .
3.5.1.2 기술 데이터
3
CO 카메라 유형 28 의 12- 노즐
Collect&Place 헤드 ,
18 x 18, 디지털
(116
페이지의 3.8.1 단원 참조 )
CO 카메라 유형 30 의 12- 노즐
Collect&Place 헤드 ,
27 x 27, 디지털
(235
페이지의 6.9 단원 참조 )
컴포넌트 범위
a
0402 ~ PLCC44, BGA, µBGA, 플
립칩 , TSOP, QFP, SO ~ SO32,
DRAM
01005
b
~ 플립칩 , 베어 다이 ,
PLCC44, BGA, *BGA, TSOP,
QFP, SO ~ SO32, DRAM
컴포넌트 사양
최대 높이
최소 리드 피치
최소 리드 폭
최소 볼 피치
최소 볼 지름
최소 치수
최대 치수
최대 무게
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm
18.7 x 18.7 mm
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.4 x 0.2 mm
18.7 x 18.7 mm
2 g
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3.5.1.3 진공 펌프 사용
12- 노즐 Collect&Place 헤드는 고효율 진공 생성을 위해 진공 펌프와 함께 작동하도록 변환될
수 있습니다 (237
페이지의 6.12 단원 참조 ).
프로그래밍 전력 단계
1
2
3
4
5
프로그래밍된 장착 강도 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
노즐 유형 9xx 9xx
X/Y 정확도
c
± 50 µm/3σ, ± 67 µm/4σ ± 50 µm/3σ, ± 67 µm/4σ
각 정확도 ± 0.53°/3σ, ± 0.71°/4σ ± 0.53°/3σ, ± 0.71°/4σ
컴포넌트 범위 98% 98.5%
컴포넌트 카메라 유형 28 30
조도 5 5
가능한 조도 설정
256
5
256
5
a) 실장할 수 있는 컴포넌트의 범위는 패드 형태 , 고객별 기준 및 패키징 허용 한계에 의해서도 영향을 받습니
다.
b) 01005 패키지 포함
c) 정확도 값은 벤더 중립적 IPC 표준을 사용하여 측정함