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5 작동 요원의 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D 4i 5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.6 05.03 SP2 에 서 업데이트 10/2012 영문판 200 그러나 접합 후 헌 테 이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은 테이프가 감겨 테이프가 벗 겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시 오 . 이것은 또한 픽업 오류와 긴 다운 …
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 5 작동 요원의 작업
소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판 5.5 예비 점검 수행
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5.5 예비 점검 수행
5.5.1 S 피더 모듈 점검
→ 테이프가 S 피더 모듈 스프링 안의 올바른 위치에 있는지 확인합니다 .
5
그림 5.5 - 1 S 피더 모듈의 스프링 안에 테이프 실장
→ S 피더 모듈용 테이프 호일 제거 컨테이너가 가득 찼는지 확인합니다 .
만약 가득 찼으면 호일을 뽑아낸 다음 가위로 자릅니다 .
참고
호일을 가위로 자르지 않고 찢게 되면 테이프 제거 메커니즘에 문제가 발생할 수 있습니다 .
따라서 3 x 8mm 피더 모듈에는 자체 절단기가 갖추어져 있습니다 . 이 절단기는 플랩 아래
의 피더 끝에 있는 테이프 호일 제거 컨테이너 안에 있습니다 . 5
→ 콤비네이션 피더 모듈 (24/32mm) 의 픽업 창이 해당 컴포넌트에 맞는 크기인지 확인합니다 .
→ 테이프 가이드가 콤비네이션 피더 모듈 (24mm/32mm) 에 삽입되어 있는지 확인합니다 .
5.5.2 적절한 시점에 테이프 접합
참고 :
피더 모듈이 비어있지 않도록 테이프를 충분히 미리 접합합니다 . 아니면 다운 타임이 길어
집니다 .
5 작동 요원의 작업 사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i
5.5 예비 점검 수행 소프트웨어 버전 SR.605.03 SP2 에서 업데이트 10/2012 영문판
200
그러나 접합 후 헌 테이프의 끝을 새 릴에 감으면 새로운 테이프가 감겨있는 릴에 너무 많은
테이프가 감겨 테이프가 벗겨져 헝클어질 수 있으므로 테이프를 너무 미리 접합하지 마십시
오 . 이것은 또한 픽업 오류와 긴 다운 타임을 일으킵니다 . 5
5.5.3 PCB 지지대 검사
→ 리프팅 테이블 위의 자기 PCB 지지대 위치를 확인합니다 .
– PCB 지지대가 PCB 밑에 있는 컴포넌트와 부딪치지 않도록 합니다 .
– 그리고 PCB 지지대가 PCB 컨베이어 패널과도 부딪치지 않도록 합니다 .
– 232
페이지의 6.7 단원에 설명된 대로 PCB 지지대만 사용합니다 .
5.5.4 테이프 컨테이너에 분할판 삽입
→ 분할판의 끝부분은 서로 다르며 이 분할판은 두 가지 방식으로 테이프 컨테이너에 끼울 수
있습니다 . 스핀들을 사용하는 경우 분할판에 있는 스핀들 홈이 위를 향하도록 합니다 (201
페이지에 있는 그림 5.5 - 2
의 항목 6 참조 ). 스핀들을 사용하지 않는 경우에는 분할판의 둥
근 쪽이 위를 향하도록 합니다 (201
페이지에 있는 그림 5.5 - 2 의 항목 5 참조 ).
→ 201
페이지의 그림 5.5 - 2 에 나와있는 대로 분할판을 삽입하고 테이프 컨테이너의 가장 작
은 구획이 2x 구획임을 기억합니다 . 이것은 실장 오류를 피하도록 돕습니다 .
→ 분할판이 세 가이드 레일 위에서 같은 위치에 있는지 확인하십시오 . 그렇지 않으면 분할판
은 갈라지거나 휘어집니다 .
사용자 매뉴얼 SIPLACE D4i 5 작동 요원의 작업
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그림 5.5 - 2 테이프 컨테이너 안에 있는 분할판
(1) 분할판용 가이드 레일
(2) 테이프 컨테이너
(3) 폐 테이프 컨테이너
(4) 스핀들을 사용하지 않는 경우 분할판의 위치
(5) 스핀들을 사용하는 경우 분할판의 위치