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用户手册 SIPLACE HF 7 贴片机扩展部件 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.10 精细校准 315 7.10 精细校准 7.10.1 综述 精细校准包括：测量贴片机的贴 片偏移和确定该值的校正值 。 “精细校准”测量程序集成在 SITEST 程序中，有关测量程序的详 细说明，见 “精细校准”说明书 （文件编号 0019165 5- xx ）。 注意 SITEST 程序设定密码保护。 它只能由 SIE…
7 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE HF
7.9 供料器盖板 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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7.9 供料器盖板
供料器盖板安装在元件供料区域内。该设计旨在防止贴片头与未正确咬合的直立供料器夹持器发
生碰撞。供料器盖板也可防止因操作不当而导致供料器前面板进入贴片头行程范围。
7
图
7.9 - 1
位置
1
和
3
的供料器盖板
(1) 供料器盖板
(2) 机械锁定
(3) 打开急停电路
供料器盖板在以下两种版本上提供：位置 1 或 3，位置 2 或 4。
供料器盖板开关连接到急停电路中，与其形成回路。供料器盖板必须机械锁定，这样会关闭打开
的急停电路。
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软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 7.10 精细校准
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7.10 精细校准
7.10.1 综述
精细校准包括：测量贴片机的贴片偏移和确定该值的校正值。“精细校准”测量程序集成在
SITEST 程序中，有关测量程序的详细说明，见 “精细校准”说明书 （文件编号 00191655-
xx）。
注意
SITEST 程序设定密码保护。它只能由 SIEMENSDEMATIC 工程师或具有相应资格的人员调用。7
7.10.2 系统要求
为使用精细校准程序，必须满足以下系统要求：
贴片机类型 HF
站计算机软件 504.xx 或更高版本
SITEST 504.xx 或更高版本
7.10.3 测量设备和工具
以下设备、工具为标准配置：
- 映射校准测试盘 （在金属框中的玻璃盘）
- 双面透明粘性薄膜
- 照明装置
- 用于 12 段位器收集贴片头的供料器中的 CERAM 元件
7.10.4 功能说明
大量 CERAM 元件贴装在覆盖有粘性薄膜的玻璃 PCB 上。在 CERAM 元件顶部，每个角都有参
考基准点。玻璃 PCB 在元件基准点的附近也有参考基准点。
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7.10 精细校准 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
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. 7
图
7.10 - 1
精细校准原理
贴装后， PCB 照相机对 PCB 和元件上相关的参考基准点拍摄四套图像。然后，由分析程序来确
定 X/Y 轴方向上的贴片偏移和角度偏移。偏移值用于计算经过修正的值，计算出来的修正值再输
入到贴片机数据文件 (FK_off.ma) 中。
7.10.5 测量模式
可选择下列测量模式：
- 测量单独贴片头的值。
- 测量贴片区域中所有贴片头的值。
- 测量整个贴片机的值。
根据需要，测量可反复进行。测量时，可替换也可不替换 CERAM 元件。
7.10.6 显示和分析测量值
测量值以图形形式显示在屏幕上，并保存到磁盘上。下列显示选项可用：
- 显示每个贴片头的测量值。
- 显示每个段位器的测量值。
- 显示 X 或 Y 方向的测量值或角度测量值。
玻璃元件 玻璃 PCB
PCB 照相机的视场