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3 技术数据 用户手册 SIPLAC E HF 3.2 生产线原理 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 90 3.2 生产线原理 3.2.1 说明 3 SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、 紧凑以及高电源密度特性。 它允许使用相同或不同的组件单 独配置每一条生产线。如果生产要 求进行更改，由于每台贴片机 设计都非常紧凑、小巧，因 此极 易迅速重新组合。 3 图 3.2 - 1 生产线原理示例 3 无论输出要求如…
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.1 贴片机说明
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供料器类型 料带，散料盒，刚状吸嘴盘，不同用途的 OEM 供料器， surftape
供料器 (8、 12、 16 mm)，手动料盘
压缩空气连接
0.5 - 1.0 MPa (5 - 10 bar)
约 350 l/min. （对于 C&P 12/TH 或 C&P 6/TH）
电源 交流 3 x 204 V ± 5 %， 50/60 Hz， 3 x 32 A
交流 3 x 230 V ± 5 %， 50/60 Hz， 3 x 32 A
交流 3 x 380 V ± 5 %， 50/60 Hz， 3 x 16 A
交流 3 x 400 V ± 5 %， 50/60 Hz， 3 x 16 A
交流 3 x 415 V ± 5 %， 50/60 Hz， 3 x 16 A
所需空间 （长 x 宽）
重量
2380 x 2515 mm² / 6.0 m²
2380 x 2614 mm，包括显示器
3800 kg （贴片机主体）
4700 kg （完全装备供料器）
3 技术数据 用户手册 SIPLACE HF
3.2 生产线原理 软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版
90
3.2 生产线原理
3.2.1 说明
3
SIPLACE 原理具有灵活性、模块化、紧凑以及高电源密度特性。它允许使用相同或不同的组件单
独配置每一条生产线。如果生产要求进行更改，由于每台贴片机设计都非常紧凑、小巧，因此极
易迅速重新组合。
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图
3.2 - 1
生产线原理示例
3
无论输出要求如何， SIPLACE 贴片机系列都能提供相应的机型：
SIPLACE HF 贴片机系列可以高贴片速率贴装所有 SMD 元件。
SIPLACE HS-60 是超高速贴片机系列，用于贴装 0201 至 18.7 x 18.7 mm² 的元件。
SIPLACE S-27 HM 是快速系统，可贴装 0201 至 32 x 32 mm² 的元件。
SIPLACE F5 HM 高速系统贴装大型 IC、倒装片、bare dies 和稀有元件 (OSC)。元件尺寸范围为
0201 至 55 mm x 55 mm。
SIPLACE 设置优化最大限度地降低了您的贴片机的贴片时间和无效运行时间，因而提高了您的生
产线的生产效率。设置软件可以计算每个产品的设置、不同产品的设置、以及不同产品的系列设
置。程序数据可在每条生产线之间互换 - 即便是不同的贴片机配置，也可以交换这些数据。
用户手册 SIPLACE HF 3 技术数据
软件版本 SR.504.xx 2003 年 7 月中文版 3.2 生产线原理
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3.2.2 技术数据
系统 SIPLACE SMD 贴片生产线
贴片机组件
SIPLACE HS-60 / SIPLACE S-27 HM / SIPLACE HF / F5 HM
外设 输入 / 输出贴片机、丝网印刷机、回流焊炉、检查贴片机等，由
SIEMENSDEMATIC 提供
元件范围 0201 至 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm² （最大 200 x 125 mm²）
PCB 传送导轨
PCB 格式
“长印制电路板”选项
带宽度自动调整装置的单传送导轨和双传送导轨
50 x 50 mm² (2" x 2") 至 450 x 460 mm² (17.7" x 18")
50 x 80 mm² 至 610 x 460 mm² (24" x 18")
贴片速率 取决于模块之间的组合情况
所需空间 每个 S 组件， 4 m²
每个 HF 组件， 6 m²
每个 HS 组件， 7.5 m²