SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第117页
SPG2 EJP1BC-MB-04 OM-02 4-1-1 -2 设定照相机单元附属的基板挡块位置。 ●一般 , 输入「 0.00 」。 ( 在基板中心进行定位 ) ●避开设定有缺口部分等状态的基板。 ( 能够进行稳定 的传入处理 ) ●基板检测传感器由于基板支撑单元影响而错误动 作时 , 需要在不受基板支撑单 元反应的位置设 定传感器。 基板 例 1) ( 左 → 右流向 ) 中心附近 有缺口时 例 2) ( 左 → 右流向 ) 缺口…
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生产数据
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操作篇
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■「基板数据」画面
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选择成为坐标基准的基板角。
●选择的基板角成为原点(0,0)。
■原点偏移值
输入从坐标基准(基板角)到坐标原点的尺寸。
(小数点之后2位数有效)
●输入范围
X : -20～510 mm
Y : -20～510 mm
■基板尺寸
输入长度(传送方向的长度)、
宽度(与传送方向相垂直面的长度)、厚度。
(至小数点之后2位数有效)
●输入范围
L(长度): 50～510 mm
W(宽度): 50～510 mm
T(厚度): 0.3～8.0 mm
输入基板尺寸和原点偏移量
选择坐标基准
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设定照相机单元附属的基板挡块位置。
●一般,输入「0.00」。(在基板中心进行定位)
●避开设定有缺口部分等状态的基板。(能够进行稳定的传入处理)
●基板检测传感器由于基板支撑单元影响而错误动作时,需要在不受基板支撑单元反应的位置设
定传感器。
基板
例1) (左→右流向)
中心附近
有缺口时
例2) (左→右流向)
缺口中有平凹部时
(0,Y)
(X,Y)
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选择传送速度
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固定基板时,输入使夹具开始动作之际的基板支撑单元的位置。
● “上限”……基板材料为陶瓷、铁等。
基板支撑块上升到上限,并在经过了所设定的“延迟”时间后开始夹紧基板。
●”下限”……玻璃环氧和纸苯酚等。
基板支撑块开始上升,并在经过了所设定的“延迟”时间后开始夹紧基板。
默认值为”下限”。
基板传送 基板停止 基板支撑单元上升 夹基板
基板传送 基板停止
基板支撑单元上升
夹基板
「延迟」时间
「延迟」时间
■「上限」时
■「下限」时
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调整夹紧基板之际的加给基板的压力。
调整范围:0.10 Mpa～0.45 MPa(1.178[N]～52.99[N])
输入基板挡块的槽口长度
从高速(标准)→中速→低速→超低速的4个阶段中选择传送带速度。
选择Y方向夹具的“上限”或“下限”
设定基板夹紧压力(选购件)
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操作篇
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为了防止基板定位中和印刷中的基板偏移,设定在吸着块 (选购件) 是否固定基板。
另外,设定吸着的开始和结束时间,计测夹基板过程的时间。
输入时间大约是「Y方向夹具」的延迟时间+0.3 秒。
(基板支撑单元开始上升时是「0.00」秒）
输入时间大约是吸着结束的同时基板翘起时,+0.1 秒。
(排出基板,基板支撑单元开始下降时是「0.00」秒)
设定印刷中是否进行基板吸着。由于通孔等原因,吸着时焊料 渗出时,设定为
「OFF」。
(脱膜后再进行吸着)
●吸着开始：
●吸着结束：
●印刷时吸着：
●基板夹具： 一般设定为「ON」。厚度很薄的基板,由于夹紧时,基板会弯曲不可保持正常
状态时,设定为「OFF」。(只通过吸着而持有面板)
●基板吸着:
进行基板吸着设定为“ON”, 不进行吸着则设定为“OFF”。
●通常选择“ OFF”。为薄基板或者弯曲基板时选择“ON”。
●相同画面的“基板吸着”为“ON”状态时,推荐选择“ON”。
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基板支撑销行程的“8 mm以上”或者“不足8 mm”
●选择基板背面的大元件有无。
(在搬送基板时，下降基板支撑销的高度将发生变化)
对基板吸着进行设定
■当吹气吸着为有时
选择基板压紧的“ON”或者“OFF” (→P.6-1-7)
选择支撑销的一键式套组设定的使用/未使用(选购件)