SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第236页

SPG2 EJP1BC-MB-05 OM-03 5-3-4 -7 No. 项目 内容 初始值 12 刮刀清扫时的 RZ 轴移动位置 [mm] 输入清扫刮刀时使 R 侧刮刀下降的位置。 0 13 双式印刷中刮刀上升速度 [mm/s] 设定双式印刷中切换印刷方向时的刮 刀上升速度。 速度慢的话,虽然能减少从刮刀上垂 滴的焊料,但生产速度会 降低。 ( 约 0.1 ~ 5.6 s ) 50 14 高速双式印刷中刮刀上升速 度 [mm/s] 设…

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SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-4-6
刮板 1
No.
项目
内容
初始值
1
刮板停止时限时间 []
计算没有印刷的时间,超过所输入的时间时, 下一个印刷动作之
前会显示警告。
●对于防止使用干燥或劣化的焊料进行印刷而有効。
●参数为「0.00」的时候,不动作。
0
2
版分高前停止时间 [×10 ms]
输入从刮刀结束到脱膜开始的时间。
0
3
印刷后上升速度 [mm/s] 设定印刷后刮刀上升之际的速度。
7
4
刮板中间停止位置
(F)
输入印刷动作后的靠外侧刮刀的停止高度(从网板
上面起的高度)
在选购件设定「刮板上升位置变更」设定为“中
间”时有效。
25
5
刮板中间停止位置
(R)
输入印刷动作后的靠内侧刮刀的停止高度(从网板
下面起的高度)
在选购件设定「刮板上升位置变更」设定为“中
间”时有效。
25
6
弯曲解除时间 [s]
当在印刷后,受脱版中印压的影响,弯曲的刮板按压到网板上
时,输入等待弯曲返回原状为止的等待脱版动作的时间。
SPG2下无效。
0
7
弯曲解除印压 [×0.01 N/mm]
当只靠弯曲解除时间而不能使弯曲返回原状时,输入弯曲解除
中的印压。在SPG2下无效。
0
8
焊料附着上升判定值 [N]
在印刷动作下,提起焊料进行确认时,输入为了显示警告所需的
判定值。
3
9
印压取得周期 [ms] 在印压监视器功能下,设定刮刀印压的抽样周期。
2
10
印压容许值 () [N]
在印压监视器功能下,针对刮刀的印压设定值而输入相应变化
的判定值(正侧)
) 设定印压:50 N
印压监视器判定值:5 N
在印刷动作下,当刮刀的印压超出了55 N,
即判断为印压异常
5
11
印压容许值 () [N]
在印压监视器功能下,针对刮刀的印压设定值而输入相应变化
的判定值(负侧)
) 设定印压:50 N
印压监视器判定值:5 N
在印刷动作下,当刮刀印压在45 N以下时,即判断为印压
异常
-10
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-4-7
No.
项目
内容
初始值
12
刮刀清扫时的RZ轴移动位置
[mm]
输入清扫刮刀时使R侧刮刀下降的位置。
0
13
双式印刷中刮刀上升速度
[mm/s]
设定双式印刷中切换印刷方向时的刮刀上升速度。
速度慢的话,虽然能减少从刮刀上垂滴的焊料,但生产速度会
降低。(0.15.6 s)
50
14
高速双式印刷中刮刀上升速
[mm/s]
设定高速双式印刷中切换印刷方向时的刮刀上升速度。
速度慢的话,虽然能减少从刮刀上垂滴的焊料,但生产速度会
降低。(0.11.0 s)
25
15
向背面蔓延焊料的回收动作
频度
每次进行了设定枚数的印刷时,使刮板下降到通常区域之外
15 mm的外侧处,对垂滴到印刷范围外的焊料进行刮取回收。
0」设定时无效。
使用时请输入奇数。
0
16
焊料揉合间隔 [min]
在生产时,如果从上一次的印刷时起经过了这个时间,将在印
刷前执行焊料揉合。设定这个间隔。
●初始值: 0.0 min (执行焊料揉合)
0.0
17
间隔后焊料揉合次数(往复) 设定在生产时,执行焊料揉合之际的刮板移动往返次数。
2
18
摊平焊料动作时焊料揉合次
(往复)
在焊料摊平印刷画面上按下[揉合动作]按钮执行焊料揉合时,
设定刮板移动的往返次数。
5
19
焊料揉合动作时刮板速度
[mm/s]
设定执行焊料揉合动作时的刮板速度。
100
20
焊料揉合动作时刮板印压
[×0.01 N/mm]
设定执行焊料揉合动作时的刮板印压
30
21
印刷时押紧量FZ [mm]
设定印刷时的F刮板的押紧量
5.0
22
印刷时押紧量RZ [mm] 设定印刷时的R刮板的押紧量。
5.0
机器
参数
动作参数的设定 4
操作篇
5-3-4
刮板 2
No.
项目
内容
初始值
23
焊料揉合行程扩大(基板侧)
[mm]
设定焊料揉合动作时的向基板侧(内侧)的冲程范围的扩大量
0
24
焊料揉合行程扩大(网板侧)
[mm]
设定焊料揉合动作时的向网板侧(前侧)的冲程范围的扩大量
0
25
刮板上的锡膏清除次数
(往复)
在机种切换等的生产结束之际,去除附着在刮板上的锡膏。输
入这个锡膏去除动作的刮板往复次数
当选购件设定No.102“去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时,这个功能有效。
2
26
刮板上的锡膏清除速度
[mm/s]
输入锡膏去除动作的刮板速度。
当选购件设定No.102 “去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时,这个功能有效。
200
27
刮板上的锡膏清除压力
[×0.01 N/mm]
输入锡膏去除动作时的刮板压力。
当选购件设定No.102 “去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时,这个功能有效。
40.0
28
焊料揉合时的回绕焊料截断
速度 [mm/s]
当选购件设定No.103“焊料揉合时的回绕特殊动作”的设定
时,这个功能有效。为了能够在焊料揉合动作时降低
板背面上的附着,对焊料截断速度进行调整。但是,如果设为
0.00 mm/s,在焊料揉合动作时,将不执行焊料截断动作
●通常值: 400.0 mm/s
●设定范围: 0.00400.0 mm/s
400
29
角度可变刮刀锡膏余量确认
间隔[每次]
在使用角度可变刮刀时,设定对焊料余量进行确认的间隔。
5
30
角度可变刮板 焊锡切割移动
距离 [mm]
在使用角度可变刮刀时,设定在印刷结束后执行焊料切割动作
的移动量。
10
31
网板框余裕[mm]
对防止在RF印刷时的焊料余量检测传感器和网板框发生干
涉的富余距离进行设定。
3.0
32
角度可变刮刀押紧量FZ [mm]
(选购件)
在使用角度可变刮刀时,对印刷时的F刮刀压紧量进行设定。
0
33
角度可变刮刀押紧量RZ [mm]
(选购件)
在使用角度可变刮刀时,对印刷时的R刮刀压紧量进行设定。
0
5-3-4-8