SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第238页
SPG2 EJP1BC-MB-05 OM-03 5-3-4 -9 No. 项目 内容 初始值 1 焊料吐出稳定时间 [s ] 输入通过自动焊料供给单元吐出焊料 时，从焊料罐吐出焊料为 止的等待稳定的时间。 设定为从供给的焊料到达网板上起到 焊料单元开始动作的时间。 3 2 焊料供给位置补偿值 Y [mm] 在焊料自动供给时的往复动作中，如 要使位置偏移，则请输入 要偏移的量。正的值将向外侧 ( 前侧 ) 移动 。 0 3 焊料计数停止预…
No.
项目
内容
初始值
23
焊料揉合行程扩大(基板侧)
[mm]
设定焊料揉合动作时的向基板侧(内侧)的冲程范围的扩大量。
0
24
焊料揉合行程扩大(网板侧)
[mm]
设定焊料揉合动作时的向网板侧(前侧)的冲程范围的扩大量。
0
25
刮板上的锡膏清除次数
(往复)
在机种切换等的生产结束之际，去除附着在刮板上的锡膏。输
入这个锡膏去除动作的刮板往复次数。
当选购件设定No.102“去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时，这个功能有效。
2
26
刮板上的锡膏清除速度
[mm/s]
输入锡膏去除动作的刮板速度。
当选购件设定No.102 “去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时，这个功能有效。
200
27
刮板上的锡膏清除压力
[×0.01 N/mm]
输入锡膏去除动作时的刮板压力。
当选购件设定No.102 “去除刮板附着锡膏”的设定为“有”
时，这个功能有效。
40.0
28
焊料揉合时的回绕焊料截断
速度 [mm/s]
当选购件设定No.103“焊料揉合时的回绕特殊动作”的设定
为“有”时，这个功能有效。为了能够在焊料揉合动作时降低刮
板背面上的附着，对焊料截断速度进行调整。但是，如果设为
0.00 mm/s，在焊料揉合动作时，将不执行焊料截断动作。
●通常值: 400.0 mm/s
●设定范围: 0.00～400.0 mm/s
400
29
角度可变刮刀锡膏余量确认
间隔[每次]
在使用角度可变刮刀时，设定对焊料余量进行确认的间隔。
5
30
角度可变刮板 焊锡切割移动
距离 [mm]
在使用角度可变刮刀时，设定在印刷结束后执行焊料切割动作
的移动量。
10
31
网板框余裕[mm]
对防止在R→F印刷时的焊料余量检测传感器和网板框发生干
涉的富余距离进行设定。
3.0
32
角度可变刮刀押紧量FZ [mm]
(选购件)
在使用角度可变刮刀时，对印刷时的F刮刀压紧量进行设定。
0
33
角度可变刮刀押紧量RZ [mm]
(选购件)
在使用角度可变刮刀时，对印刷时的R刮刀压紧量进行设定。
0
5-3-4-8
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-4-9
No.
项目
内容
初始值
1
焊料吐出稳定时间 [s]
输入通过自动焊料供给单元吐出焊料时，从焊料罐吐出焊料为
止的等待稳定的时间。
设定为从供给的焊料到达网板上起到焊料单元开始动作的时间。
3
2
焊料供给位置补偿值Y [mm]
在焊料自动供给时的往复动作中，如要使位置偏移，则请输入
要偏移的量。正的值将向外侧(前侧)移动。
0
3
焊料计数停止预告 [枚]
为了预告焊料即将用完,设定并输入一定的基板数量。到了此
输入数量以下时,会显示焊料即将用完的预告信息。
●设定值为“0”时,无效
0
4
焊料截断动作往复次数
(第1次)
[次]
设定自动焊料供给时的“焊料截断动作”的往返动作次数。
5
5
焊料截断动作往复次数
(第2次)
[次]
设定第2次焊料截断动作的往复次数。
0
6
焊料用尽动作距离 [mm]
(第1
次)
设定自动焊料供给时的“焊料用尽动作”的动作距离。
50
7
焊料用尽动作距离 [mm]
(第2
次)
设定第2次焊料截断动作的动作距离。
50
8
焊料罐供给余压解除时间
[ms]
设定焊料罐内盖吸引上升时间。
350
9
供给位置Y方向偏移宽 [mm]
在自动供给焊料之际，想要在每次偏移位置时，设定这个功能。
为奇数次数时在0的位置供给，为偶数次数时将偏移所设定的
值后供给。
* 数据修改/印刷计数的供给次数若为1则为无效。
0
10
追加吐出时间 [s]
设定检测到罐内焊料用完时，结束焊料吐出的时间。在检测到
焊料用完后更换的盒内还残留有很多焊料时，请增大这个值。
1
焊料供给
机器
参数
动作参数的设定 5
操作篇
5-3-4
SPG2 EJP1BC-MB-05OM-03
5-3-4-10
No.
项目
内容
初始值
11
焊料吐出稳定追加计时器
[ms]
根据盒内焊料的余量，将从焊料吐出开始后到开始向X方向的
焊料供给动作为止的等待时间加算到No.1“焊料吐出稳定时
间”上。
150
12
罐设置经过时间超时 [h]
设定从放置了罐后到显示警告为止的时间。
* 0以外的设定时功能有效。
使用时的推荐设定值：12小时
0
13
盒供给焊料用完预告[余量]
对预告盒内焊料用完所需的盒余量进行设定。
1: 当第2个盒的余量转为25时发出预告
2: 当第2个盒的余量转为50时发出预告
3: 当第1个盒的余量用完时发出预告
* 在0以外的设定下，功能有效。
0
14
锡膏余量检测脏污检查阈值
设定焊料余量检测传感器对脏污进行判断的阈值。
* 值越大，越不会判断为脏污。
200