00197012-04_UM_X-Serie-S_PL.pdf - 第158页
3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3.5 G ł owica monta ż owa Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 158 3.5.7.2 Dane techniczne T win St ar SIPLACE T winSt ar Z kamer ą podz…
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.5 Głowica montażowa
157
3.5.7.1 Opis
Ta nowoczesna głowica montażowa składa się z dwóch połączonych głowic tego samego rodzaju,
pracujących metodą Pick&Place. Głowica TwinStar nadaje się do przetwarzania szczególnie trud-
nych i dużych podzespołów. Na drodze do pozycji uzbrajania podzespoły są pobierane przez gło-
wicę montażową, centrowane optycznie na drodze do pozycji uzbrajania i obracane do
wymaganego położenia uzbrajania. Następnie są za pomocą regulowanego nadmuchu powietrza
łagodnie i precyzyjnie osadzane na płytce drukowanej.
Do głowicy TwinStar zostały opracowane nowe pipety (typ 5xx). Za pomocą adaptera mogą być
jednak stosowane także pipety głowicy Pick&Place typu 4xx i pipety głowicy Collect&Place typu
8xx oraz 9xx.
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.5 Głowica montażowa Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014
158
3.5.7.2 Dane techniczne Twin Star
SIPLACE TwinStar
Z kamerą podzespołów typu 33
(kamera Fine-Pitch)
Z kamerą podzespołów typu 25
(kamera Flip-Chip)
Gama podzespołów
*a
0402 do SO, PLCC, QFP, BGA, podze-
społy specjalne, Bare Die, Flip-Chip
0201 do SO, PLCC, QFP, BGA, podzespoły
specjalne, Bare Die, Flip-Chip
Specyfikacje podzespołów
*b
maks. wysokość
min. raster nóżek
min. szerokość nóżek
Min. raster kulek
Min. średnica kulek
min. wymiary gabarytowe
maks. wymiary gabary-
towe
maks. masa
*c
25 mm (wyższe na zamówienie)
0,3 mm
0,15 mm
0,35mm
0,2 mm
1,0 mmx0,5 mm
55 mm x 45 mm (pomiar pojedynczy)
Przy pracy z dwoma pipetami (pomiar
wielokrotny)
50 mm x 50 mm lub
69 mmx10 mm
Przy pracy z jedną pipetą:
85 mm x 85 mm lub
125 mmx10 mm
maks. 200 mm x 125 mm (z ogranicze-
niami)
100 g
25 mm (wyższe na zamówienie)
0,25 mm
0,1 mm
0,14mm
0,08mm
0,6 mmx0,3 mm
16 mm x 16 mm (pomiar pojedynczy)
55 mm x 55 mm (pomiar wielokrotny)
100 g
Programowalna siła osa-
dzania
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
*d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Typy pipet
*e
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
5xx (standard)
4xx + adapter
8xx + adapter
9xx + adapter
Chwytak
Odległość pipet w głowicach
P&P
70,8mm 70,8mm
Dokładność X/Y
*f
± 26 μm/3, ± 35 μm/4 ± 22 µm/3± 30 µm/4
Dokładność kątowa ± 0,05° / 3± 0,07°/ 4 ± 0,05° / 3± 0,07° / 4
Płaszczyzny oświetlenia 6 6
Możliwości ustawienia
poziomów oświetlenia
256
6
256
6
*)a Należy uwzględnić, że zakres możliwych do montażu podzespołów jest zależny również od geometrii pola kontaktowego, wy-
magań klienta, tolerancji opakowań i wymiarów podzespołów.
*)b Jeżeli w jednym obszarze montażu współpracują MultiStar i TwinStar, ograniczona jest maksymalna wysokość podzespołów.
*)c Przy stosowaniu pipet standardowych.
*)d SIPLACE High-Force Head
*)e Dostępnych jest online ponad 300 różnych typów pipet i 100 typów chwytaków oraz obszerna baza danych pipet.
*)f Parametry dokładności zostają udokumentowane w ramach odbioru maszyny i odpowiadają warunkom wynikającym z zakresu
dostaw i usług SIPLACE.
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.6 System portali
159
3.6 System portali
3.6.1 Położenie portali SIPLACE X4i S / X4i S micron
3
Rys. 3.6 - 1 Położenie portali - SIPLACE X4i S / X4i S micron
(1) Oś Y, portal 1 i portal 4
(2) Oś X, portal 1
(3) Oś X, portal 2
(4) Oś Y, portal 3 i portal 4 (przykryty)
(5) Oś X, portal 3
(6) Oś X, portal 4
(T) Kierunek transportu płytek drukowanych
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)