00197012-04_UM_X-Serie-S_PL.pdf - 第200页

3 Dane techniczne i zespo ł y Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3.9 Modu ł y podajnikowe X do serii SIPLACE X Od wersji opr ogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 200 3.9.4 Linear Dipping Unit X (LDU X) Nr kat. 001 …

100%1 / 432
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.9 Moduły podajnikowe X do serii SIPLACE X
199
3.9.3.2 Dane techniczne
3
Długość 584,9mm
Wysokość 199,5mm
Szerokość 57,6mm
Wykorzystane stanowiska modułów podajniko-
wych
5 ścieżek po 8 mm
Ciężar 4,6 kg
Średnica najmniejszej, pojedynczej kropli
*a
*)aPrzy średnicy dyszy 100 µm i zastosowaniu kleju Heraeus PD 205A-Jet (w 53°C) albo
Loctite 3621 (w 53°C)
0,7 - 0,8 mm (+/- 0,1 mm)
Średnica kropli utworzonej z 5 dawek
a
1,0 mm (+/- 0,2 mm)
Wysokość pojedynczej kropli
a
0,15 mm (+/- 0,02 mm)
Wysokość kropli utworzonej z 5 dawek
a
0,2 - 0,3 mm
3 Dane techniczne i zespoły Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X
3.9 Moduły podajnikowe X do serii SIPLACE X Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014
200
3.9.4 Linear Dipping Unit X (LDU X)
Nr kat. 00117011-xx Linear Dip Module dla Flux / LDU-X
Nr kat. Płytki do powlekania zanurzeniowego patrz rozdział 3.9.4.4
, strona 202
3
Rys. 3.9 - 16 Linear Dipping Unit X (LDU X)
(1) LDU X
(2) Płytka do powlekania zanurzeniowego
(3) Zbiornik topnika
(4) Pole wskaźnika (4 linie po 20 znaków)
(5) Pole obsługowe z 6 przyciskami foliowymi
(6) LED do wskazań stanu
(7) Wyłącznik AWARYJNY
Instrukcja eksploatacji SIPLACE seria X 3 Dane techniczne i zespoły
Od wersji oprogramowania 706.1 SP1 Wydanie 10/2014 3.9 Moduły podajnikowe X do serii SIPLACE X
201
3.9.4.1 Opis
Linear Dipping Unit X (liniowy zespół powlekania zanurzeniowego X, poz. 1 na rys. 3.9 - 16) służy
do zwilżania topnikiem Flip-Chips i podzespołów CSP. Pojemnik topnika poz. 3 na rys. 3.9 - 16
)
przesuwa się ruchem prostoliniowym nad płytką do powlekania zanurzeniowego (poz. 2 na rys.
3.9 - 16
) i nanosi warstwę topnika o określonej grubości do zagłębienia w płytce do powlekania
zanurzeniowego. Parametry zwilżania podzespołu topnikiem są określone w SIPLACE Pro. Po
zwilżeniu podzespołu warstwa topnika jest odnawiana. Proces ten zapewnia stabilne warunki
technologiczne przetwarzania podzespołów.
W polu wskazań (poz. 4 na rys. 3.9 - 16
, strona 200) wyświetlane są poszczególne menu czyn-
ności i parametrów eksploatacyjnych. Przyciskami w polu obsługi (poz. 5 na rys. 3.9 - 16
, strona
200
) można wybierać menu lub modyfikować i zapisywać parametry. 4 diody LED (poz. 6 na rys.
3.9 - 16
, strona 200) pola wskazań sygnalizują stan LDU-X. Za pomocą przycisku WYŁĄCZNIKA
AWARYJNEGO (poz. 7 na rys. 3.9 - 16
, strona 200) powoduje się natychmiastowe wyłączenie
LDU-X.
LDU-X nadaje się do głowic MultiStar i TwinStar. Zespół ten jest uwzględniany w wyposażeniu
jako samodzielny tym modułu podajnikowego. Moduł ten można uzbroić na wózku na podzespoły
serii SIPLACE X. Dzięki zaimplementowanej funkcji podgrzewania można zmieniać lepkość top-
nika. Do celów testowych można napędzać LDU-X poza automatem, przy użyciu interfejsu energii
i danych dla modułów podajnikowych X (patrz rozdział 3.9.6
, strona 207).
3.9.4.2 Dane techniczne
Dalsze dane i informacje techniczne można znaleźć w instrukcji obsługi "SIPLACE LDU-X".
Liczba zajętych stanowisk 8mm na wózku na po-
dzespoły serii SIPLACE X
9
Wielkość podzespołu maks. 55 mm x 55 mm, zależnie od typu
głowicy montażowej
maks. 45 mm x 45 mm przy głowicy Twin-
Star
Regulowana grubość warstwy topnika 15 - 260 μm
Tolerancja grubości warstwy ± 5 μm ... ± 10 µm
Czas nakładania topnika na płytkę do powlekania
zanurzeniowego
> 3s
Czas powlekania zanurzeniowego podzespołu ustawiany programowo
Topnik Indium TACFlux 010 / 013
Kester TSF-6502 / 6522
Alphametals OM338 / OM338PT
Almit BM1 RMA
Cookson WS 3018lv
i.in.
Współpracuje z głowicami uzbrajającymi MultiStar, SpeedStar, TwinStar