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3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D3 3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 108 3 Abb. 3.5 - 2 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen T eil 2 3 (1) Zwischen…
Betriebsanleitung SIPLACE D3 3 Technische Daten des Automaten
Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE 3.5 Bestückkopf
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3.5 Bestückkopf
3.5.1 12-Segment Collect&Place Kopf für High-Speed-Bestückung
3
Abb. 3.5 - 1 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen Teil 1
(1) Vakuumerzeuger
(2) Drehstation, DP-Achse
(3) Stern mit 12 Pinolen, Stern-Achse
(4) Blasluftventil
(5) Schalldämpfer
3 Technische Daten des Automaten Betriebsanleitung SIPLACE D3
3.5 Bestückkopf Ab Softwareversion SR.605.xx Ausgabe 07/2008 DE
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Abb. 3.5 - 2 12-Segment Collect&Place Kopf - Funktionsgruppen Teil 2
3
(1) Zwischenverteilerplatine (unter der Abdeckung)
(2) Sternantrieb - DR-Motor
(3) Z-Achsenmotor
(4) Ventilstellantrieb
(5) BE-Kamera C&P
3.5.1.1 Beschreibung
Der 12-Segment Collect&Place Kopf arbeitet nach dem Collect&Place Prinzip, d.h. innerhalb
eines Zyklus werden zwölf Bauelemente vom Bestückkopf abgeholt, auf dem Weg zur Bestück-
position optisch zentriert und in die erforderliche Bestücklage gedreht. Danach werden sie mit
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Hilfe von Blasluft sanft und positionsgenau auf die Leiterplatte abgesetzt. Im Gegensatz zu klas-
sischen Chipshootern rotieren die zwölf Pipetten der SIPLACE Collect&Place-Köpfe um eine ho-
rizontale Achse. Das ist nicht nur platzsparend: durch den kleinen Durchmesser treten im
Vergleich zu klassischen Chipshootern wesentlich geringere Fliehkräfte auf. So wird die Gefahr
eines Verrutschens von Bauelementen während des Transport weitgehend gebannt.
Dazu kommt noch ein weiteres Plus: die Taktzeit des Collect&Place Kopfes ist für alle Bauele-
mente gleich. Das bedeutet, dass die Bestückleistung unabhängig von der Bauelementegröße ist.
3.5.1.2 Technische Daten
3
12-Segment Collect&Place Kopf mit
Standard-BE-Kamera
Typ 28, 18 x 18, digital
(siehe Abschnitt 3.8.3
, Seite 135)
12-Segment Collect&Place Kopf mit
hoch auflösender BE-Kamera, Typ
29, 27 x 27, digital
(siehe Abschnitt 6.15
, Seite 333)
BE-Spektrum
a
0402 bis PLCC44, BGA, μBGA, Flip-
Chip, TSOP, QFP, SO bis SO32,
DRAM
0201
b
bis Flip-Chip, Bare Die,
PLCC44, BGA, μBGA, TSOP, QFP,
SO bis SO32, DRAM
BE-Spezifikation
max. Höhe
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
6 mm
0,5 mm
0,2 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,3 mm
0,15 mm
0,25 mm
0,14 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g