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사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1 /SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어 셈블리 소프트웨어 버전 SC.705 .xx 에 서 업데이트 10/2 011 한글판 3.9 비전 시스템 155 3.9 .4 고정 컴포넌트 카메라 P &P, 타입 36 3.9.4.1 구조 3 그림 3.9 - 3 타입 36(55 x 45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조 3.9.4.2 기술…
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.9 비전 시스템 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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3.9.3 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라
품목 번호 119818-xx 고정식 카메라 , 타입 33
3.9.3.1 구조
3
그림 3.9 - 2 33 타입 (55x45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.9.3.2 기술 데이터
3
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 유리판 - 아래에 조명 및 광학 장치
컴포넌트 치수 1.0 mm x 0.5 mm to 55 mm x 45 mm
컴포넌트 범위 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해질 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치 0.3 mm
최소 리드 폭 0.15 mm
최소 볼 피치 0.35 mm
최소 볼 지름 0.2 mm
시야 영역 65 mm x 50 mm
조명 유형 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그램 가능 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2 3 기술 데이터 및 어셈블리
소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판 3.9 비전 시스템
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3.9.4 고정 컴포넌트 카메라 P&P, 타입 36
3.9.4.1 구조
3
그림 3.9 - 3 타입 36(55 x 45) 고정식 디지털 P&P 컴포넌트 카메라의 구조
3.9.4.2 기술 데이터
3
3
(1) 카메라 및 카메라 앰프가 내장되어 있는
카메라 케이스
(2) 유리판 - 아래에 조명 및 광학 장치
컴포넌트 치수 1.6 mm x 0.8 mm to 32 mm x 32 mm
컴포넌트 범위 0603 ~ SO, PLCC, QFP, BGA, 특수 컴포넌트 , 베어 다이 , 플
립칩
최소 리드 피치 0.4 mm
최소 리드 폭 0.24 mm
최소 볼 피치 0.56 mm
최소 볼 지름 0.32 mm
조명 유형 전면 조광 ( 필요에 따라 6 단계로 프로그램 가능 )
3 기술 데이터 및 어셈블리 사용자 매뉴얼 SIPLACE SX1/SX2/DX1/DX2
3.9 비전 시스템 소프트웨어 버전 SC.705.xx 에서 업데이트 10/2011 한글판
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3.9.5 34 타입 디지털 PCB 카메라
3.9.5.1 구조
3
그림 3.9 - 4 34 타입 디지털 PCB 카메라
(1) PCB 카메라 렌즈 및 조명
(2) 카메라 앰프
3.9.5.2 기술 데이터
3
3.9.5.3 피듀셜 기준
3
PCB 피듀셜 최대 3 개 ( 서브패널 및 다중 패널 )
긴 보드 옵션의 경우 최대 6 개 ( 최적화를 통해 옵션 PCB 피듀
셜이 출력됩니다 .)
로컬 피듀셜 PCB 당 최대 2 개 ( 상이한 유형일 수 있음 )
라이브러리 메모리 서브패널당 최대 255 피듀셜 유형
이미지 분석 그레이스케일 값에 기초한 가장자리 탐지 방식 ( 단수 기능 )
조명 유형 전면 조광 ( 필요에 따라 3 단계로 프로그램 가능 )
피듀셜 / 불량 피듀셜당
/ 탐지 시간
20 ms ~ 200 ms
시야 영역 5.78 mm x 5.78 mm
초점면과의 거리 28 mm
2 개의 피듀셜 찾기
3 개의 피듀셜 찾기
X-/Y-위치, 회전 각, 평균 PCB 변형
추가 : X 및 Y 방향으로 개별적으로 전단 , 비틀림